康寧OFC2019重點(diǎn)展示高帶寬能力創(chuàng )新解決方案

  ICCSZ訊（編譯：Aiur） 康寧公司將在3月5日至7日在圣地亞哥召開(kāi)的OFC 2019 重點(diǎn)介紹其幫助網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商保持領(lǐng)先高帶寬能力的創(chuàng )新。在#2822號展臺，康寧專(zhuān)家將展示網(wǎng)絡(luò )各領(lǐng)域的解決方案，從光纖、光纜、硬件設備到高速通信網(wǎng)絡(luò )的全面優(yōu)化解決方案。康寧創(chuàng )新重點(diǎn)幫助運營(yíng)商實(shí)現新興應用，提供可加速部署，提高網(wǎng)絡(luò )性能并最大限度降低總成本的解決方案。

  康寧光通信技術(shù)高級副總裁Claudio Mazzali表示：“行業(yè)已經(jīng)到了一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，光纖正成為真正的5G接入網(wǎng)絡(luò )的基礎推動(dòng)者，還推動(dòng)了超大規模數據中心的增強現實(shí)和人工智能等高性能應用發(fā)展，康寧與客戶(hù)的合作在于無(wú)論他們在發(fā)展哪個(gè)網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域，康寧都可以幫助他們釋放并抓住新興技術(shù)創(chuàng )造的機遇?！?

  康寧#2822號展臺將展示

  Corning®TXF?光纖Demo：一種超低損耗并具有大有效面積的硅芯光纖，在較長(cháng)的距離和范圍內實(shí)現高數據速率傳輸。本次Demo將展示TXF光纖如何支持兩條200km的海底回傳鏈路，以支持400Tb/s跨大西洋海底傳輸 - 在陸地和海底創(chuàng )造無(wú)縫的端到端ITU-T G.654標準光纖解決方案。

  康寧屢獲殊榮的數據中心EDGE8?解決方案，演示康寧ClearCurve®多模光纖和SMF-28®Ultra光纖的實(shí)時(shí)400G流量。該Demo展示EDGE8解決方案如何提供高達400G及以上傳輸速度的簡(jiǎn)單遷移路徑 - 幫助數據中心運營(yíng)商保持引領(lǐng)人工智能等新興技術(shù)。

  康寧光纜產(chǎn)品系列的創(chuàng )新，包括更小、更密集的設計，可實(shí)現更加快速輕松的布線(xiàn)。康寧的RocketRibbon?極限密度光纜是會(huì )議期間Lightwave創(chuàng )新評測中認可的決賽入圍者之一。

  適用于局域網(wǎng)，蜂窩和樓宇系統網(wǎng)絡(luò )的完整基礎架構解決方案，可提供無(wú)與倫比的可擴展性和靈活性，滿(mǎn)足未來(lái)需求。這種光纖深度解決方案結合了光纖基礎設施的高帶寬，低電壓遠程供電的安全性以及軟件定義LAN的靈活性。

  通過(guò)2018年收購3M的通信市場(chǎng)部門(mén)，創(chuàng )新增加了康寧的投資組合。其中包括Clear Track走廊光纖通道，這是一種表面安裝的透明粘合劑支持解決方案，可以快速輕松地安裝光纖，對多住戶(hù)單元中的租戶(hù)造成最小的干擾。Clear Track是另一個(gè)Lightwave創(chuàng )新評論決賽入圍者。

      絕熱玻璃耦合(adiabatic glass coupling)

  最新的創(chuàng )新之一，康寧重點(diǎn)介紹絕熱玻璃耦合(adiabatic glass coupling )能力，這是一種應用于下一代集成光子連接的低損耗耦合解決方案。與其他耦合方案相比，這種光纖到芯片(Fber-to-the-Chip)解決方案在寬帶寬上可提供最低的插入損耗，非常適合400G可插拔收發(fā)器以及潛在的未來(lái)光學(xué)協(xié)同封裝設計。康寧展臺的參觀(guān)者可以看到光收發(fā)器提供商Finisar進(jìn)行的插入損耗測試結果。

  Finisar先進(jìn)技術(shù)總監Daniel Mahgerefteh表示：“寬帶寬下的低插入損耗一直是密集光學(xué)到硅光子連接的挑戰，絕熱玻璃耦合是一種新穎的創(chuàng )新方案，可提供與下一代芯片設計兼容的可靠且高性能多光纖連接。這次演示對于光收發(fā)器的未來(lái)而言是重要的里程碑，也是硅光子將扮演的角色?！?

  在#2822號展臺可體驗康寧更多的創(chuàng )新細節。欲了解更多信息，歡迎訪(fǎng)問(wèn)康寧官網(wǎng)或聯(lián)系媒體。