軟銀與NewPhotonics合作開(kāi)發(fā)面向AI-RAN的先進(jìn)光子技術(shù)，包括LPO、CPO及全光交換結構

  ICC訊  德國法蘭克福，2024年9月24日 -- 軟銀公司（Softbank Corp.）與先進(jìn)集成光子學(xué)領(lǐng)導者NewPhotonics公司今日宣布了一項聯(lián)合研究與開(kāi)發(fā)合作，以推進(jìn)LPO（線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光學(xué)）、CPO（共封裝光學(xué)）和全光交換結構的光子技術(shù)。這種結合了高速光通信和光交換技術(shù)的光電融合技術(shù)，能夠在A(yíng)I數據中心和移動(dòng)前傳基礎設施中實(shí)現低延遲和低功耗。這些技術(shù)支持軟銀在人工智能數據中心和移動(dòng)前傳基礎設施方面，利用NewPhotonics的專(zhuān)利技術(shù)及其光子集成芯片（PIC），實(shí)現可靠的全光通信和光結構交換。

  該技術(shù)旨在通過(guò)PIC和低延遲光連接提高GPU/CPU/交換結構的性能，還將解決基于高速光通信和光交換技術(shù)的AI集群工作負載的功耗和容量瓶頸。獲得專(zhuān)利的NewPhotonics光學(xué)SerDes(序列化/反序列化器)將在移動(dòng)前傳和數據中心實(shí)現更高密度和低延遲的數據傳輸。

  共封裝的先進(jìn)光學(xué)技術(shù)提高了數據中心重新設計的速度和能源效率，這對高性能計算和矢量處理應用至關(guān)重要。此外，通過(guò)將NewPhotonics PIC集成到光收發(fā)器中的LPO技術(shù)能夠實(shí)現比現有LPO技術(shù)更遠距離的傳輸。將NewPhotonics的LPO技術(shù)應用于移動(dòng)前傳有望減少處理延遲，降低功耗，并延長(cháng)數據傳輸設備的距離。

  軟銀先進(jìn)技術(shù)研究所所長(cháng)Ryuji Wakikawa表示：“我們相信與NewPhotonics的合作對于下一代基礎設施是必要的。通過(guò)合作，我們設想利用光電子融合技術(shù)對人工智能數據中心和移動(dòng)前傳基礎設施進(jìn)行轉型，提高速度、距離限制、容量，最重要的是，帶來(lái)可持續性收益，為軟銀提供顯著(zhù)的優(yōu)勢和市場(chǎng)領(lǐng)導地位?！?

  NewPhotonics公司首席執行官Yaniv Ben Haim補充道：“我們與軟銀的新合作協(xié)定標志著(zhù)我們公司和整個(gè)行業(yè)在推動(dòng)CPO和可插拔光互連技術(shù)方面的一個(gè)重要里程碑，這些技術(shù)滿(mǎn)足了現代計算和AI基礎設施的需求。我們仍然致力于在可擴展的距離上以更低的延遲和功率打破光通信的限制。這一合作彰顯了我們對全光連接在A(yíng)I和6G未來(lái)發(fā)展中的影響充滿(mǎn)信心，這得益于我們的專(zhuān)利光子技術(shù)創(chuàng )新?！?