ICC訊 近日,蘇州瀚宸科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瀚宸科技”)宣布推出高性能10G APD TIA 產(chǎn)品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入網(wǎng)布局的關(guān)鍵芯片。配合APD芯片,PL1106A TIA跨阻放大器將10Gbps高速光信號轉化并放大為適應寬帶差分100歐姆的高速電信號。PL1106A TIA跨阻放大器適用于10G PON (10G EPON, XGPON-1, XGS_PON)。
芯片原理圖
產(chǎn)品優(yōu)勢:
· 使用CMOS工藝,供應鏈成熟可靠
· 靈敏度<-33.0dBm (ER=8.2dB, BER = 1e-3),與業(yè)界競品SiGe工藝方案持平
· 大幅提高靜電防護能力,解決了易被擊穿的痛點(diǎn),高速輸入端口HBM ESD能力高達1000V
· 成本優(yōu)勢明顯
· 集成高壓電容,精簡(jiǎn)外圍元器件,降低客戶(hù)物料成本
· 抗Wi-Fi干擾性能優(yōu)越,靈敏度惡化<1.5dB
· 高電源干擾抑制比,>35dB (1MHz)
瀚宸科技銷(xiāo)售副總朱廣勇表示:“我們很高興PL1106A在客戶(hù)端驗證順利,得到了客戶(hù)的廣泛認可。蘇州瀚宸科技將繼續在PON市場(chǎng)耕耘,為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)可靠的芯片解決方案”。
關(guān)于瀚宸科技
蘇州瀚宸科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瀚宸科技”)總部注冊在蘇州市,在上海張江科學(xué)城設有研發(fā)中心,在深圳設有銷(xiāo)售中心。
瀚宸科技主要專(zhuān)注于高速通信芯片,廣泛應用于人工智能超算中心,光纖到戶(hù),AR/VR消費類(lèi)AOC。瀚宸科技致力于通過(guò)創(chuàng )新優(yōu)化芯片的架構,電路結構和片上校準算法,不斷提升芯片的性能,功耗,成本和可靠性,為客戶(hù)提供高性能的芯片解決方案,助力我國高端芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。
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