GPU降溫有新招？英偉達液態(tài)金屬散熱效率更高

  ICC訊 英偉達最新的Blackwell架構顯卡已亮相CES 2025。其中，旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（創(chuàng )始人版）比前代產(chǎn)品更薄。

  最新消息稱(chēng)，為了讓其更輕薄，英偉達重新設計了其印刷電路板(PCB)和冷卻系統，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計。

  其中，新冷卻器的顯著(zhù)特點(diǎn)是，它使用液態(tài)金屬熱界面材料(TIM)而不是傳統的硅脂來(lái)控制575W TGP的熱設計功耗，這對于Founders Edition顯卡來(lái)說(shuō)是一次創(chuàng )新。

  GPU在高負載運行時(shí)會(huì )產(chǎn)生大量熱量，為了防止GPU過(guò)熱，英偉達采用了多種散熱技術(shù)，包括先進(jìn)的散熱器設計、高效的散熱風(fēng)扇、以及液態(tài)金屬熱界面材料等。

  與硅脂材料相比，液態(tài)金屬的優(yōu)勢是什么？

  液態(tài)金屬通常由鎵合金制成，具有更高的導熱性能，可以顯著(zhù)提高散熱效率，能更有效地將GPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩定運行：

  更高的導熱性能：液態(tài)金屬的導熱系數通常在73W/m?K左右，而硅脂的導熱系數最高只能達到11W/m?K。

  更好的填充效果：液態(tài)金屬具有良好的流動(dòng)性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。

  耐用性更強：液態(tài)金屬不易揮發(fā)，使用壽命更長(cháng)，而硅脂在長(cháng)時(shí)間使用后可能會(huì )固化或流失，導致散熱效果下降。

  但液態(tài)金屬同時(shí)也存在導電性和腐蝕性等潛在風(fēng)險（該材料導電，如果處理不當可能會(huì )導致短路，某些液態(tài)金屬可能會(huì )對鋁制散熱器產(chǎn)生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施），另外，液態(tài)金屬的涂抹和更換過(guò)程相對復雜，對制造工藝和安裝維護要求較高。

  這導致液態(tài)金屬在GPU散熱領(lǐng)域并未被廣泛采用。目前只有華碩在高性能筆記本電腦和顯卡中廣泛使用液態(tài)金屬，其他PC制造商則趨于謹慎。宏碁和Alienware的一些系統也使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬最常用的應用可能是索尼的PS 5游戲機，被用于其定制的AMD處理器和散熱器之間。