ICC訊 7月27日消息,據韓國先驅報報道,為了促進(jìn)國內增長(cháng),三星的芯片組代工部門(mén)決定幫助一些韓國無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計公司以更低的成本創(chuàng )建原型并驗證預生產(chǎn)概念。
經(jīng)過(guò)幾周的甄選過(guò)程,三星選擇幫助 5 家無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計公司,包括 DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech。
報道稱(chēng),三星將為這 5 家初創(chuàng )公司提供多項目晶圓 Shuttle 服務(wù),相當于組團流片。該服務(wù)允許芯片設計人員在單個(gè)晶圓上容納多個(gè)芯片原型以進(jìn)行設計驗證,從而降低成本。
該項目由韓國政府提供部分補貼,將在 2022 年 8 月至 2023 年 7 月期間為 5 家選定的公司提供 25 次預訂三星多項目晶圓服務(wù)的機會(huì )。三星還允許原型芯片設計基于不同的技術(shù)節點(diǎn)。
三星代工總裁 Choi Si-young 表示:“雖然韓國的系統半導體行業(yè)在縮小與全球領(lǐng)先企業(yè)的差距方面還有很長(cháng)的路要走,但重要的是要讓無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計人員齊心協(xié)力?!?