聯(lián)發(fā)科：今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營(yíng)收將超4G

  ICC訊  昨日，聯(lián)發(fā)科舉辦業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )。聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡力行表示，即使新臺幣持續貶值，但今年仍將是業(yè)績(jì)強勁增長(cháng)的一年，同時(shí)會(huì )持續投資技術(shù)研發(fā)，預計各個(gè)領(lǐng)域將投入研發(fā)資金30億美元，刷新歷史新高。2020年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入27億美元，創(chuàng )下該公司歷史記錄。

  據介紹，聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收突破百億美元大關(guān)，達到109億美元，創(chuàng )下歷史新高，各條產(chǎn)品線(xiàn)均取得兩位數增長(cháng)。

  蔡力行預計，今年全球5G手機出貨將超5億臺，是2020年的2.5倍，其中，中國大陸市場(chǎng)將占到60%。聯(lián)發(fā)科去年5G市場(chǎng)份額為40%，今年目標是持續增加市場(chǎng)份額。

  蔡力行表示，第一季度5G手機芯片營(yíng)收將正式超越4G。本季度聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦5G芯片天璣1200，采用6nm工藝制造。

  此外，聯(lián)發(fā)科5nm芯片即將進(jìn)入設計定案階段，毫米波產(chǎn)品預計今年送樣，明年量產(chǎn)。

  蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科將出售中國大陸芯片公司廈門(mén)星宸科技16.5%股權，交易金額達1.15億美元。