SEMI：半導體設備總銷(xiāo)售額有望突破1000億美元！

  ICC訊  據國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)預計，2021年全球半導體設備總銷(xiāo)售額有望首次突破1000億美元大關(guān)，達到1030億美元，同比增長(cháng)45%。

  目前，全球市場(chǎng)對半導體產(chǎn)品的需求強勁，且半導體產(chǎn)品呈現出供不應求的趨勢。由于受全球半導體供應短缺影響，包括汽車(chē)、手機、游戲機、PC在內的產(chǎn)業(yè)均受到影響。

  據悉，半導體已經(jīng)成為現代汽車(chē)不可或缺的一部分，它在發(fā)動(dòng)機管理、氣溫控制、車(chē)載娛樂(lè )和碰撞安全方面發(fā)揮著(zhù)積極作用，但全球供應短缺問(wèn)題導致豐田、本田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒和日產(chǎn)汽車(chē)等汽車(chē)品牌被迫削減產(chǎn)量，甚至被迫停產(chǎn)。

  半導體產(chǎn)品需求強勁，推動(dòng)了半導體設備銷(xiāo)售額的增長(cháng)。SEMI預計，明年，全球半導體設備總銷(xiāo)售額將繼續增長(cháng)，達到1140億美元。