因芯片短缺 臺積電將把2021年資本支出增加至300億-310億美元

  ICC訊 4月12日消息，據國外媒體報道，由于全球芯片短缺，芯片代工商臺積電將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調幅度為10%-20%。

  此前，在今年1月14日發(fā)布的2020年第四季度財報中，臺積電預計今年的資本支出將在250億美元到280億美元之間。

  外媒稱(chēng)，除了對芯片的強勁需求外，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝和在美國建廠(chǎng)的巨大成本也是臺積電此次增加資本支出的原因。

  在先進(jìn)工藝方面，該公司將加快3nm、2nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。在本月早些時(shí)候，該公司曾表示，它預計未來(lái)3年將投資1000億美元用于提高產(chǎn)能和先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。

  今年3月初，外媒稱(chēng)，該公司將從2022年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。然而，此前，該公司表示，將從2021年下半年開(kāi)始風(fēng)險生產(chǎn)3nm芯片。

  據悉，臺積電還計劃在美國亞利桑那州投資建設5納米芯片工廠(chǎng)。該項目的第一階段月產(chǎn)能為2萬(wàn)片，將于2024年批量生產(chǎn)。

  目前，全球汽車(chē)制造商都面臨芯片短缺的問(wèn)題。據報道，美國政府計劃于當地時(shí)間4月12日與芯片和汽車(chē)公司舉行會(huì )談，討論已經(jīng)影響到美國汽車(chē)行業(yè)的全球芯片短缺問(wèn)題。

  據悉，三星電子和臺積電都在名單之列。此外，知情人士透露，英特爾首席執行官(CEO)帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)也將出席這次會(huì )議。