臺積電獲得大量7nm以下芯片訂單

  ICC訊  據中國臺灣媒體DIGITIMES報道，有半導體設備供應商處的消息人士稱(chēng)，臺積電已從美國主要供應商那里獲得了要求其7nm以下工藝制造的大量訂單。

  消息人士稱(chēng)，幾乎所有能夠開(kāi)發(fā)3nm芯片設計并能夠承受不斷增加的代工成本的供應商都已向臺積電下訂單。消息人士還稱(chēng)，這家純代工廠(chǎng)已經(jīng)看到客戶(hù)通過(guò)預付款排隊等待其可用的3nm FinFET工藝能力的場(chǎng)景。

  消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果已與臺積電簽訂合同，制造其內部開(kāi)發(fā)的處理器，支持即將推出的iPhone、iPad、Mac和MacBook系列。消息人士稱(chēng)，英特爾是要求臺積電7nm和5nm工藝技術(shù)的另一個(gè)主要客戶(hù)，并且被認為是采用臺積電3nm工藝制造的最初客戶(hù)之一。

  消息人士稱(chēng)，臺積電預計將在2022年底前完成超過(guò)1000萬(wàn)臺Mac的芯片訂單，并將成為蘋(píng)果AR耳機和其他新產(chǎn)品的代工合作伙伴。

  消息人士透露，英特爾計劃于2023年推出的Meteor Lake CPU將使用Intel 4工藝技術(shù)制造，其GPU塊(GPU tiles)將使用臺積電的3nm FinFET工藝制造。英特爾的Arrow Lake將在2024年接替Meteor Lake，其圖形塊也使用臺積電的3nm工藝技術(shù)制造。

  消息人士稱(chēng)，英特爾也有望成為臺積電2nm工藝的初始客戶(hù)之一，據報道臺積電將采用GAA晶體管。消息人士稱(chēng)，英特爾計劃于2025年推出的Lunar Lake CPU將利用臺積電2nm工藝制造的圖形塊。

  消息人士指出，高通采取低調的方式擴大與臺積電的芯片訂單，臺積電也從英偉達手中奪回了5nm和3nm芯片訂單。消息人士稱(chēng)，與此同時(shí)，臺積電仍然是AMD先進(jìn)處理器的主要代工合作伙伴，并且從CPU供應商不斷增長(cháng)的市場(chǎng)份額中受益最大。

  消息人士稱(chēng)，盡管采用了新的GAA晶體管技術(shù)，除其自有品牌智能手機和其他終端產(chǎn)品的訂單外，三星電子的3nm工藝尚未獲得大量訂單。