可密集集成和任意路由的模分復用光子芯片

  哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)徐科副教授、宋清海教授與上海交通大學(xué)杜江兵副研究員、何祖源教授團隊合作，通過(guò)對波導有效折射率的精細調控實(shí)現了片上模分復用關(guān)鍵器件的小型化，并完成了三模式復用的高速信號3×112 Gbit/s在片上的任意傳輸和互連。這為片上多模光學(xué)系統的大規模集成解決了模間串擾和損耗問(wèn)題。

  集成光子芯片在高性能計算機、光通信、量子信息、人工智能等眾多高新領(lǐng)域中逐漸展現出巨大的應用潛力。與電芯片相比，光子芯片具有帶寬和功耗優(yōu)勢，而且能利用波長(cháng)、模式、偏振等參量實(shí)現波分復用、模分復用和偏振復用等多路并行處理技術(shù)。其中，片上模分復用技術(shù)可以在不增加激光器數量的情況下顯著(zhù)提高芯片的并行處理能力。然而，模式間的串擾和波導限制作用減弱導致的高階模損耗嚴重制約了模式復用器、波導彎曲、波導交叉等片上多模器件的小型化，使多模光學(xué)系統的高密度集成面臨巨大挑戰。

  針對這一難題，該課題組利用一種離散化的波導超結構，在亞波長(cháng)尺度對波導局部介電常數進(jìn)行任意地優(yōu)化，通過(guò)算法設計出具有特殊光場(chǎng)調控功能的亞波長(cháng)結構。研究人員針對片上模分復用信號任意路由的需求，設計并制備了模式(解)復用器、多模彎曲波導、波導交叉等關(guān)鍵器件(如圖1所示)，器件能同時(shí)支持TE0, TE1和TE2模式，尺寸僅為數微米，比傳統器件縮小了一個(gè)數量級，且與標準硅光流片工藝完全兼容。這種微米量級的新型多模器件，使模分復用信號在片上進(jìn)行低損耗、低串擾的(解)復用和任意的大規?；ミB成為可能。

  圖1. (a) 三模式復用和彎曲結構的顯微鏡照片; (b) 模式復用和解復用器件的顯微鏡照片; (c) 具有亞波長(cháng)超結構的彎曲波導SEM照片; (d) 三模式復用和交叉結構的顯微鏡照片; (e) 級聯(lián)的波導交叉器件顯微鏡照片; (f) 具有亞波長(cháng)超結構的波導交叉器件SEM照片。

  基于上述研究結果，研究人員進(jìn)一步設計了任意布線(xiàn)的光子回路來(lái)驗證高速模分復用信號的片上傳輸和互連性能。實(shí)驗結果表明，對于兩組任意設計的模分復用光子回路(如圖2(a)?(b)所示)，均實(shí)現了三模式復用的高速信號(3×112Gbit/s)的傳輸。對于PAM-4和DMT高階調制格式，誤碼率均達到了前向糾錯閾值(FEC)以下(如圖2(c)?(e)所示)。

圖2. (a)-(b)任意傳輸路徑的模分復用集成光路MDM Circuit 1(閉合環(huán)形回路) 和MDM Circuit 2(連續彎曲的螺旋線(xiàn)回路); (c) 112 Gbit/s高速信號傳輸的信噪比響應曲線(xiàn); (d) DMT調制格式下不同子載波的比特分配; (e)不同速率的模分復用信號在光子回路中傳輸的誤碼率曲線(xiàn)。

  該工作不僅通過(guò)一系列新型功能性器件實(shí)現了任意互連的模分復用光子回路，還為片上多模光學(xué)系統的大規模集成打下了基礎。

  該成果以“Arbitrarily Routed Mode-division Multiplexed Photonic Circuits for Dense Integration”為題于2019年7月22日在線(xiàn)發(fā)表Nature Communications [10: 3263 (2019)]上。

  哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)博士研究生劉英杰為論文第一作者，徐科副教授、宋清海教授、姚勇教授和上海交通大學(xué)杜江兵副研究員為共同通訊作者，哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)為第一單位和通訊單位。該研究得到了國家自然科學(xué)基金，深圳市科創(chuàng )委基礎研究項目和創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)項目的支持。

  論文鏈接：

  https://www.nature.com/articles/s41467-019-11196-8