ICC訊 光子集成領(lǐng)域的創(chuàng )新廠(chǎng)商奇芯光電宣布將于2022年9月7-9日在深圳國際會(huì )展中心舉辦的CIOE深圳光博會(huì )上展示其適合激光雷達應用的硅基改性材料、超低功耗的10G 40km光模塊,以及數字化的智能制造。
CIOE 2022第24屆光電博覽會(huì )
時(shí)間:2022年9月7-9日
地點(diǎn):深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)
展位號:6號館#6C31
本次CIOE上,奇芯光電將針對當下激光雷達和低功耗光傳輸領(lǐng)域,推出基于“硅基改性材料”的最新解決方案,并推出全自動(dòng)化、全流程數字化的生產(chǎn)管理系統,促進(jìn)光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
光子集成技術(shù):助力強算降碳下的信息處理能力
數字經(jīng)濟是以數據資源為關(guān)鍵要素,以現代信息網(wǎng)絡(luò )為主要載體的新經(jīng)濟形態(tài),是我國經(jīng)濟新的重要增長(cháng)點(diǎn)。數字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí),也導致了ICT行業(yè)能耗的迅速增加。在強算降碳的需求下,采用奇芯光電自主知識產(chǎn)權的硅基改性材料和光子集成技術(shù),能在提升信息系統處理能力的同時(shí),大幅度降低系統的能耗。
硅基改性材料:最適合激光雷達芯片化的光子集成材料
奇芯光電的硅基改性材料,兼具硅的小尺寸和二氧化硅低損耗的特征,被激光雷達行業(yè)專(zhuān)家稱(chēng)為“最適合激光雷達芯片化的光子集成材料”?;诖诵虏牧涎邪l(fā)的激光雷達光子集成芯片,不僅能與任意模場(chǎng)的元器件實(shí)現低損耗耦合,而且可以與有源器件實(shí)現單片集成。芯片與FMCW方案的有效結合,可以實(shí)現高穩定性、大探測距離、低成本以及超低功耗的全固態(tài)雷達。
基于硅基改性材料的DML 10G 40km/80km模塊
奇芯光電開(kāi)發(fā)的10G 40km和80km光模塊,利用硅基改性材料使1550nm DFB達到了EML的性能,模塊的各項指標完全滿(mǎn)足IEEE 802.3標準,并且具有超低功耗的優(yōu)勢。
自動(dòng)化、數字化智能制造
自動(dòng)化的生產(chǎn)設備、全流程數字化生產(chǎn)和分析的智能系統,是數字經(jīng)濟環(huán)境中實(shí)現高質(zhì)量和高效率生產(chǎn)的必備條件。奇芯光電基于多年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和生產(chǎn)管理經(jīng)驗,開(kāi)發(fā)出了覆蓋芯片、器件和模塊的高性?xún)r(jià)比自動(dòng)化封測設備,同時(shí)輔以自主開(kāi)發(fā)的MES及數字化工廠(chǎng)平臺,可以為光電企業(yè)提供全面的智能制造解決方案,為企業(yè)數字化轉型提供深度助力。
歡迎您蒞臨6號館#6C31,與奇芯光電的工程師們深度交流、參觀(guān)。