兆馳股份擬合計投資10億元建高速模塊及半導體激光芯片項目

  ICC訊 12月21日，深圳市兆馳股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“兆馳股份”或“公司”）連發(fā)兩則投資公告，一則關(guān)于對外投資建設光通信高速模塊以及光器件項目（一期），一則關(guān)于對外投資建設光通信半導體激光芯片項目（一期）。各項目投資金額分別不超過(guò)5億元。

  關(guān)于對外投資建設光通信高速模塊以及光器件項目（一期）

  自2023年起，公司通過(guò)收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊，實(shí)現了光通信器件與模塊的垂直一體化。為進(jìn)一步深化公司在光通信領(lǐng)域的戰略布局，公司將進(jìn)一步擴大光通信模塊器件的生產(chǎn)規模，并加速技術(shù)升級，由100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展，以滿(mǎn)足AIGC高速發(fā)展帶來(lái)的對光模塊的增量需求，并實(shí)現技術(shù)的迭代升級。同時(shí)，公司計劃從電信市場(chǎng)起步，逐步拓展至云計算、大數據等數據通信市場(chǎng)，以及工業(yè)自動(dòng)化、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域，旨在加速成為光通信模塊器件產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

  公告指出，本次投資與公司全資子公司江西兆馳半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“兆馳半導體”）的未來(lái)產(chǎn)品方向發(fā)展規劃緊密結合，將助力公司強化光芯片--光器件--光模塊的垂直整合，打造光通信領(lǐng)域的一站式解決方案。此舉將有助于公司構建光通信產(chǎn)業(yè)鏈平臺，形成成本優(yōu)勢，并在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓方面發(fā)揮垂直一體化布局的協(xié)同作用，推動(dòng)公司各細分板塊聚焦行業(yè)龍頭。同時(shí)，這一布局將加速公司向高技術(shù)成長(cháng)賽道轉型，未來(lái)隨著(zhù)垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的逐步實(shí)現，光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望成為繼LED全產(chǎn)業(yè)鏈之后的又一增長(cháng)點(diǎn)，與智能終端、LED全產(chǎn)業(yè)鏈共同驅動(dòng)公司業(yè)績(jì)成長(cháng)。

  項目名稱(chēng)：光通信高速模塊及光器件項目（一期）

  項目實(shí)施主體：江西兆馳光聯(lián)科技有限公司

  項目建設主要內容：根據公司發(fā)展戰略，本項目擬建設光通信高速模塊及光器件制造生產(chǎn)線(xiàn)。項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，產(chǎn)品覆蓋數通和電信領(lǐng)域。

  項目建設期：一期建設周期為3年，一期建設完成后，公司將具備年產(chǎn)5,000萬(wàn)顆高速率光模塊的能力。本投資項目建設周期存在不確定性，最終以實(shí)際建設情況為準。

  投資總額及資金來(lái)源：本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過(guò)5億元，包括廠(chǎng)房建設、設備投資、其它輔助設施投資、達產(chǎn)流動(dòng)資金等。后續公司將根據市場(chǎng)需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況，在高速光模塊領(lǐng)域開(kāi)展進(jìn)一步投資，并履行相應審批程序，最終投資總額以實(shí)際投入為準。資金來(lái)源為自有資金或自籌資金。

  關(guān)于對外投資建設光通信半導體激光芯片項目（一期）

  公告指出，本次投資決策是兆馳股份遵循產(chǎn)業(yè)技術(shù)的可延展性以及公司長(cháng)期產(chǎn)業(yè)戰略布局的可持續性所作出的審慎決定，本次投資也將推動(dòng)兆馳股份向半導體產(chǎn)業(yè)方向升級。

  公司基于LED與半導體激光（LD）芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的相似性，以及對光通信領(lǐng)域廣闊前景的發(fā)展信心，并結合現有產(chǎn)業(yè)布局，為進(jìn)一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動(dòng)公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，實(shí)現多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展，公司擬通過(guò)兆馳半導體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產(chǎn)1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”（簡(jiǎn)稱(chēng)“本項目”或“項目一期”），并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)，主要應用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過(guò)5億元；后續公司將根據市場(chǎng)需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況，在化合物半導體領(lǐng)域開(kāi)展進(jìn)一步投資，最終投資總額以實(shí)際投入為準

  項目名稱(chēng)：年產(chǎn)1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）

  項目實(shí)施主體：江西兆馳半導體有限公司或其下屬子公司

  項目建設主要內容：根據公司發(fā)展戰略，本項目擬建設光通信半導體激光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導體產(chǎn)品等，主要應用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。

  項目建設期：一期建設周期3年，建設周期存在不確定性，最終以實(shí)際建設情況為準。

  投資總額及資金來(lái)源：本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過(guò)5億元，包括廠(chǎng)房建設、設備投資、其它輔助設施投資、達產(chǎn)流動(dòng)資金等。后續公司將根據市場(chǎng)需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況，在化合物半導體領(lǐng)域開(kāi)展進(jìn)一步投資，并履行相應審批程序，最終投資總額以實(shí)際投入為準。資金來(lái)源為自有資金或自籌資金。

  此外值得注意的是，早在12月10日，兆馳股份發(fā)布關(guān)于設立境外子公司的公告，擬通過(guò)全資子公司香港兆馳有限公司在新加坡設立境外子公司MTC科技（新加坡）有限公司（暫定名，以當地相關(guān)部門(mén)最終注冊核準的名稱(chēng)為準），注冊資本為100萬(wàn)美元或其他等值貨幣。新加坡兆馳設立完成后，將成為香港兆馳全資子公司并納入公司合并報表范圍內。