APE 2024 | 蘇州獵奇智能：高精度共晶貼片設備亮相 助力高端光模塊封裝制造

  ICC訊 3月6日至8日，APE 亞洲光電博覽會(huì )盛大舉行。高精度自動(dòng)化設備供應商蘇州獵奇智能設備有限公司(獵奇智能)攜高速貼片機和高精度共晶貼片機精彩亮相APE 2024，展位EE-02吸引了眾多行業(yè)客戶(hù)嘉賓，其創(chuàng )新的自動(dòng)化產(chǎn)品及解決方案備受客戶(hù)及行業(yè)關(guān)注。

  2024年，隨著(zhù)SORA文生視頻大模型的問(wèn)世，AI算力水平再創(chuàng )新高，推動(dòng)了算力連接能力的大發(fā)展。800G、1.6T 光模塊作為 AI 算力連接的光學(xué)基礎，面臨著(zhù)更為嚴苛的光學(xué)封裝工藝要求。實(shí)現更先進(jìn)的高速光模塊封裝工藝，離不開(kāi)高精度和全自動(dòng)的工藝設備。

客戶(hù)咨詢(xún)自動(dòng)化設備

  公司向訊石表示，獵奇智能的高精度共晶貼片設備、多芯片貼裝設備、耦合設備等自動(dòng)化產(chǎn)品在 2023 年 AI 算力光互聯(lián)市場(chǎng)的爆發(fā)中脫穎而出，率先獲得了全球光模塊巨頭公司的大量采購。2024 年 AI 算力光互聯(lián)市場(chǎng)持續高速增長(cháng)，蘇州獵奇智能在本屆 APE 展會(huì )上重點(diǎn)展示了 HS-DB2000 全自動(dòng)高速高精度貼片機和 HP-EB3300 高精度共晶貼片機，以把握 AI 算力連接驅動(dòng)的高速光互聯(lián)機遇，助力高速光模塊客戶(hù)實(shí)現高性?xún)r(jià)比、低成本的光模塊封裝工藝。

  據悉，HS-DB2000 全自動(dòng)高速高精度貼片機專(zhuān)為多元件模塊貼片工藝研發(fā)，擁有點(diǎn)膠、蘸膠功能，配有可自由調節寬度的輸送系統，能夠穩定實(shí)現標準片±3 μm 的高精度作業(yè)。而 HP-EB3300 高精度共晶貼片機則是針對 COC/COS 特定共晶工藝研發(fā)，配備了吸貼工具自動(dòng)更換系統，貼片精度穩定達到標準片±1 μm 級別。這兩款設備可滿(mǎn)足用戶(hù)的不同需求，提供合適的解決方案，具有高度的靈活性，適用于研發(fā)單位和工業(yè)化大批量生產(chǎn)。

  展望 2024 年，AI 算力、云數據中心、400G 骨干網(wǎng)商用以及 50G PON 將快速發(fā)展，400G/800G/1.6T 高速光模塊的應用將更加廣泛。降低光模塊制造成本，提升高速產(chǎn)品封裝工藝水平，將成為光模塊廠(chǎng)商競爭的核心途徑。

獵奇智能蘇州總部

  獵奇智能的高精度自動(dòng)化解決方案涵蓋了高速光模塊的芯片貼裝、光路耦合等核心工序，對 400G/800G/1.6T 高端光模塊工藝有著(zhù)深入的理解。憑借豐富的自動(dòng)化算法、運動(dòng)設計和精度控制等優(yōu)勢，該公司能夠為不同客戶(hù)的 400G/800G/1.6T 封裝工藝提供定制化的自動(dòng)化解決方案，助力高性?xún)r(jià)比的高端光模塊制造。