ICC訊 12月2日消息,據國外媒體報道,此前,硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布擬以45億美元價(jià)格收購德國晶圓制造商Siltronic。行業(yè)觀(guān)察人士稱(chēng),環(huán)球晶圓將通過(guò)收購S(chǎng)iltronic提高制造能力。
本周一,環(huán)球晶圓表示,它與Siltronic正在就達成商業(yè)合并協(xié)議進(jìn)行最終階段的談判。該公司擬以每股125歐元公開(kāi)收購S(chǎng)iltronic流通在外股份,全部收購就將花費37.5億歐元(45億美元)。
據悉,雙方預計將在12月份的第二周宣布達成交易。在此之前,雙方還需要討論相關(guān)細節,并獲得董事會(huì )批準。
行業(yè)觀(guān)察人士稱(chēng),通過(guò)收購S(chǎng)iltronic,環(huán)球晶圓將提高12英寸硅晶圓的產(chǎn)能,并且可通過(guò)利用Siltronic的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)增強其制造能力。
今年2月份,環(huán)球晶圓與晶圓代工廠(chǎng)格芯(Globalfoundries)簽署合作備忘錄(MOU),以擴大雙方在晶圓研發(fā)方面的合作。
根據這份諒解備忘錄,雙方將達成一項長(cháng)期協(xié)議,環(huán)球晶圓將為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
環(huán)球晶圓是8英寸和12英寸SOI晶圓的主要制造商之一,該公司在臺灣、日本、美國、韓國、意大利、丹麥、馬來(lái)西亞和中國大陸擁有15個(gè)生產(chǎn)基地,該公司是格芯8英寸SOI晶圓的長(cháng)期供貨商。
Siltronic的總部位于德國慕尼黑,是一家圓晶制造商,其圓晶可供智能手機、計算機、導航設備、數字顯示設備使用。