中興通訊與臺積電合作設計芯片

  ICC訊 (編譯：Anton)在美國制裁之后，復蘇的中興通訊在增長(cháng)方面似乎比華為更好，它正在建立自己的芯片設計能力以開(kāi)發(fā)基站處理器。

  臺積電(TSMC)是世界上最先進(jìn)芯片的主要制造商，正在芯片制造和封裝技術(shù)方面幫助中興通訊。

  日經(jīng)亞洲報道了中興通訊和臺積電之間的合作，據知情人士透露，中興通訊正在使用臺積電的7納米(nm)技術(shù)為其5G基站制造處理器。

  報道接著(zhù)說(shuō)，中興通訊今年的目標是國內服務(wù)器出貨量達到兩位數的增長(cháng)，并特別熱衷于擴大基站服務(wù)器的市場(chǎng)份額。

  與中興不同，華為仍在美國實(shí)體名單上。這切斷了華為從美國和非美國供應商(包括臺積電)的半導體供應，而這些供應商依賴(lài)美國知識產(chǎn)權。

  在美國制裁下，華為去年的收入與2020年相比大幅下降了29%，這是自2002年以來(lái)銷(xiāo)售額的首次下降。另一方面，中興通訊自2018年差點(diǎn)倒閉后，現在似乎處于強勁的復蘇模式。去年的收入以?xún)晌粩档陌俜直仍鲩L(cháng)，在中國境內外和所有三個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)——運營(yíng)商(網(wǎng)絡(luò ))、企業(yè)(業(yè)務(wù))和消費類(lèi)(電子產(chǎn)品)都有所增長(cháng)。

  據日經(jīng)亞洲報道，中興通訊表示，去年它在中國的服務(wù)器、核心網(wǎng)絡(luò )和存儲解決方案方面獲得了市場(chǎng)份額，而這三個(gè)領(lǐng)域是華為的強項。