OFC 2025|光迅科技將演示全新一代低功耗1.6T光模塊

  繼ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模塊，光迅科技加速技術(shù)迭代，將于OFC 2025期間推出搭載3nm DSP芯片的升級版本，以延續高速可插拔光模塊在A(yíng)I互聯(lián)場(chǎng)景的生命周期。光迅科技誠邀全球業(yè)界同仁共同見(jiàn)證新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊的革新突破。

  本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊彰顯三大技術(shù)突破：

  1 功耗大幅下降

  通過(guò)采用3nm制程DSP芯片與硅光技術(shù)融合，相較5nm方案實(shí)現模塊功耗大幅下降，有效破解AI智算中心高密度部署的散熱瓶頸

  2 傳輸性能提升

  基于獨創(chuàng )的信號完整性架構，突破性實(shí)現8×200G信號在單模光纖500米距離的穩定傳輸，為200G SerDes系統提供可靠承載

  3 高密度、大容量

  模塊設計可在2U尺寸下實(shí)現100T交換容量，為超大規模數據中心提供可擴展的部署方案

  展會(huì )同期，光迅科技還將構建800G全場(chǎng)景產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術(shù)路徑，并展示全浸沒(méi)式液冷光模塊解決方案，產(chǎn)品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數據中心的差異化需求。

-- OFC 2025 --

4月1日-3日

誠邀業(yè)界伙伴相聚美國舊金山

OFC 2025 1531#展臺

攜手開(kāi)啟智能算力T比特新時(shí)代