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5月14-15日 | “2024芯?光論壇”完整版議程請查收

摘要:5月14-15日,由華為海思光電主辦、ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇”將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。5月14日下午設有閉門(mén)圓桌論壇,5月15日設有1場(chǎng)大會(huì )報告和3場(chǎng)平行論壇。不僅聚焦智能計算與光互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,還將探討AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)、長(cháng)距傳輸的關(guān)鍵芯片器件技術(shù)、光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù),分享產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新與學(xué)術(shù)前沿進(jìn)展。全新的干貨議程請查收,誠邀報名出席!

  ICC訊 2024年5月14-15日,由華為海思光電主辦,ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇:芯光耀智算 互聯(lián)暢未來(lái)”會(huì )議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。

  本次會(huì )議于5月14日下午設有閉門(mén)圓桌論壇,5月15日設有1場(chǎng)大會(huì )報告和3場(chǎng)平行論壇。此次大會(huì )報告將聚焦智能計算與光互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)、大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)、光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù),分享產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新與學(xué)術(shù)前沿進(jìn)展。

  >>> 論壇介紹

  主論壇:智能計算與光互聯(lián)技術(shù)

  隨著(zhù)GPT等大模型的出現,對計算、訓練和推理的算力需求快速提升,推動(dòng)了GPU和CPU性能持續提高,傳統電互聯(lián)和網(wǎng)絡(luò )逐漸不能匹配帶寬增長(cháng)的需求,實(shí)現下一代智能計算需要新的技術(shù)大幅提升互聯(lián)的容量。光互聯(lián)作為骨干網(wǎng)和數據中心網(wǎng)絡(luò )的主要方案,未來(lái)有潛力能解決當前帶寬增長(cháng)不足挑戰。主論壇將聚焦智能計算的爆發(fā)式增長(cháng)及互聯(lián)增長(cháng)和光電互聯(lián)的技術(shù)最新進(jìn)展,共同探討光互聯(lián)在智能計算時(shí)代的發(fā)展趨勢。

  分論壇一: AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)

  AI大模型時(shí)代的來(lái)臨,使短距光模塊產(chǎn)品從400G升級至800G/1.6T,后續逐步演進(jìn)到3.2T/6.4T,短距光模塊形態(tài)也會(huì )發(fā)生變化。面對下一代短距光互聯(lián)技術(shù),高性能,低時(shí)延,大容量已經(jīng)成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。本專(zhuān)題將圍繞AI領(lǐng)域的短距光互聯(lián)需求變化、技術(shù)演進(jìn)和學(xué)術(shù)研究熱點(diǎn)等進(jìn)行討論,共同探討短距光互聯(lián)的未來(lái)。

  分論壇二:大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)

  隨著(zhù)400G骨干網(wǎng)的正式商用,標志著(zhù)“東數西算”國家工程關(guān)鍵技術(shù)突破。未來(lái)長(cháng)距800G/1.6T的技術(shù)發(fā)展和路線(xiàn)演進(jìn)也成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。在這個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域中,對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進(jìn)至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰。本專(zhuān)題將圍繞長(cháng)途高帶寬通信網(wǎng)絡(luò )技術(shù)演進(jìn)趨勢展開(kāi)討論,探索高速光/電芯片、封測等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來(lái)發(fā)展。

  分論壇三:光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù)

  隨著(zhù)人工智能、大數據、云計算等技術(shù)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò )運力和交換能力對光層技術(shù)的要求越來(lái)越高,光放、WSS光交換等光層技術(shù)面臨前所未有的挑戰,下一代光放技術(shù)、高性能光交換芯片和模塊已經(jīng)成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。本專(zhuān)題將圍繞高性能底層芯片和器件的技術(shù)演進(jìn)趨勢展開(kāi)討論,探索先進(jìn)光層技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。

  【會(huì )議信息】

  會(huì )議名稱(chēng):2024芯?光論壇   芯光耀智算 互聯(lián)暢未來(lái)

  會(huì )議時(shí)間:2024年5月14-15日

  會(huì )議地點(diǎn):武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區高新大道668號)

  主辦單位:華為海思光電

  承辦單位:ICC訊石(深圳市訊石科技有限公司)

  會(huì )議性質(zhì):訊石會(huì )員及廣告客戶(hù)享有2個(gè)免費名額 (注:非會(huì )員企業(yè)報名參會(huì )請聯(lián)系訊石工作人員)

  【參會(huì )報名請掃描二維碼】 參會(huì )報名歡迎掃二維碼填寫(xiě)信息,訊石會(huì )員和廣告客戶(hù)請勾選“會(huì )員選項”,非會(huì )員請聯(lián)系訊石工作人員咨詢(xún)。收到短信通知后即代表報名成功!

  【報名參會(huì )請聯(lián)系】

  華南區:楊女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信同號)

  華東區:曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信同號)

  華中北:凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信同號)

內容來(lái)自:訊石光通訊網(wǎng)
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