ICC訊 荷蘭恩智浦半導體公司周二表示,已在美國亞利桑那州錢(qián)德勒市(Chandler)開(kāi)設了一家工廠(chǎng),生產(chǎn)用于5G電信設備的氮化鎵芯片。
氮化鎵是硅的替代品。 這種材料是5G網(wǎng)絡(luò )中的一個(gè)關(guān)鍵成分,因為它可以處理5G網(wǎng)絡(luò )中使用的高頻,同時(shí)比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空間。
恩智浦表示,這座新工廠(chǎng)將生產(chǎn)6英寸芯片,此類(lèi)芯片的尺寸是大多數傳統硅芯片的一半,但在替代材料中很常見(jiàn)。
該公司表示,新工廠(chǎng)將有一個(gè)研究和開(kāi)發(fā)中心,以幫助工程師加速氮化鎵半導體的開(kāi)發(fā)和專(zhuān)利申請。
恩智浦表示,預計該廠(chǎng)將于年底前達到全部生產(chǎn)能力。