ICC訊 9月23日的華為全聯(lián)接大會(huì )2020上,華為輪值董事長(cháng)郭平等高管接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。
華為是否會(huì )在旗艦手機上使用高通芯片?郭平表示,高通一直是華為重要的合作伙伴,過(guò)去十幾年華為一直在采購高通芯片。據悉高通正在向美國政府申請許可,如果可以,很樂(lè )意用高通芯片生產(chǎn)華為手機。
華為是否會(huì )投資芯片制造領(lǐng)域?郭平回應稱(chēng),華為有很強的芯片設計能力,樂(lè )意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力,“幫助他們就是幫助華為自己”,郭平說(shuō)。
此前華為表示,目前 To B 業(yè)務(wù)(基站等)芯片的儲備還比較充分,手機芯片還在積極尋找辦法當中。希望美國政府希望重新考慮政策,如果允許,華為還會(huì )愿意采購美國芯片,堅持全球化供應鏈。
郭平此前演講中表示,華為現在遭遇很大的困難。持續的打壓,給我們的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了很大的壓力,求生存是我們的主線(xiàn)。大仲馬曾經(jīng)說(shuō)過(guò):“人類(lèi)的全部智慧都包含在這兩個(gè)詞中:等待和希望?!蔽覀兛吹絀CT產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機會(huì ),政府和企業(yè)全面進(jìn)入數字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開(kāi)創(chuàng )新篇章。