ICC訊 據外媒報道,臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)工藝的一條龍服務(wù),成功拿下蘋(píng)果iPhone A系列處理器多年獨家代工訂單!
據報道,2022年的iPhone14,預期旗艦機種A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen7世代,強化算力日益強大的應用處理器(AP)散執能力為主要進(jìn)展。