ICC訊(編譯:Nina)據外媒Lightwave消息,在宣布獲得1350萬(wàn)歐元的B輪融資的幾個(gè)月后,硅光子學(xué)公司Scintil Photonics表示,它獲得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的額外投資。該基金由Applied Ventures, LLC和ITIC-Taiwan共同創(chuàng )建。此次融資約為150萬(wàn)
歐元,使Scintil Photonics的總融資達到1900萬(wàn)歐元(該公司在2019年獲得了400萬(wàn)歐元的A輪融資)。
Scintil Photonics利用硅光子學(xué)專(zhuān)業(yè)知識,打造III-V增強硅光子集成電路(Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits,ASPICs)。ASPIC的特點(diǎn)是在硅光子電路的背面集成了III-V光放大器和激光器。該公司預計其設備將用于高速應用,其中高并行性是一個(gè)優(yōu)勢,包括800Gbps到3.2Tbps的光傳輸。
Scintil Photonics表示,這筆資金將用于改善其全球工業(yè)化足跡,并加速其產(chǎn)品在美洲和亞太地區的商業(yè)化。
在今年的OFC展會(huì )期間,Scintil Photonics推出了III-V增強型硅光子IC。這款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec數據速率,從而實(shí)現高速通信中的終極互連。這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進(jìn)的硅調制器和鍺光電探測器,支持56Gbaud PAM4,還集成III-V光放大器。這種顛覆性的IC技術(shù)能夠以具有競爭力的每千兆每秒成本通過(guò)并行化和增加波特率來(lái)提供可持續的比特率。