消息稱(chēng)英特爾將獲美國政府35億美元撥款，推動(dòng)先進(jìn)芯片生產(chǎn)

  ICC訊  彭博社報道稱(chēng)，美國政府準備向英特爾公司投資 35 億美元(當前約 252 億元人民幣)，以便英特爾為美國國防領(lǐng)域生產(chǎn)先進(jìn)的半導體芯片。

  據介紹，這筆資金被納入眾議院 3 月 6 日通過(guò)的一項支出法案，將用于“安全飛地”(secure enclave)計劃，為期三年，資金來(lái)自于《芯片與科學(xué)法案》撥款項目，該項目旨在說(shuō)服芯片制造商在美國生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，目前已有 600 多家公司表示對這筆資金感興趣。

  上個(gè)月就有消息稱(chēng)，美國政府正在就向英特爾公司提供超過(guò) 100 億美元(當前約 720 億元人民幣)的補貼進(jìn)行談判，目前看來(lái)是剛得出結果。

  這將是美國政府引導半導體制造業(yè)回歸美國計劃中的最大一筆投資。彭博社稱(chēng)，對英特爾的補貼可能包括貸款和直接贈款。

  負責監督美國《芯片與科學(xué)法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項規模較小的撥款。美國商務(wù)部長(cháng)稱(chēng)其計劃在兩個(gè)月內，從政府用于促進(jìn)半導體制造業(yè)的 390 億美元資金中進(jìn)行幾筆撥款。

  自現任美國總統上任以來(lái)，各大芯片公司在美國的投資已超過(guò) 2300 億美元(當前約 1.66 萬(wàn)億元人民幣)，而美國政府的目標是到 2030 年至少建立兩個(gè)領(lǐng)先的制造業(yè)集群。