康寧與英偉達強強聯(lián)合：光電共封裝（CPO）技術(shù)助力AI數據中心高效連接

  備受矚目的英偉達（NVIDIA）年度技術(shù)大會(huì )——GTC AI 大會(huì )2025于當地時(shí)間3月18日如期召開(kāi)，而康寧也十分榮幸地參與其中。本屆大會(huì )為各方提供了展示多項突破性的創(chuàng )新成果的平臺，慶祝合作關(guān)系的建立，以共同推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。大會(huì )吸引了成千上萬(wàn)的開(kāi)發(fā)者、創(chuàng )新者與商業(yè)領(lǐng)袖，共同體驗人工智能在實(shí)際應用中的案例，以及人們可以收獲的巨大益處。

  康寧是英偉達硅光子生態(tài)系統中的技術(shù)創(chuàng )新合作伙伴之一。我們與英偉達的合作生態(tài)使得AI工廠(chǎng)能夠高效連接GPU，同時(shí)節省能源和運營(yíng)成本。

  對于這項令人振奮的合作，我特別想與讀者們分享我的一些看法。

  康寧與英偉達的合作

  今年GTC大會(huì )成功拉開(kāi)帷幕，背后有康寧與英偉達雙方一系列的合作努力與相互支持。

  康寧和英偉達都認為，光電共封裝（Co-Packaged Optics ，CPO）技術(shù)在人工智能網(wǎng)絡(luò )中擁有廣闊的前景。這種連接形式將光纖直接延伸連接到交換機設備內部的光芯片，實(shí)現了更高的能效和更低延遲的數據處理能力，從而為下一代人工智能提供更快速的計算支持。

  作為合作的一部分，康寧的解決方案與英偉達全新的Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics交換機（采用CPO技術(shù)）完全兼容。這是一項重要的技術(shù)突破，旨在滿(mǎn)足未來(lái)人工智能系統對帶寬的需求。

  與此同時(shí)，數據中心內部設備互連所需的高密度連接技術(shù)也在快速發(fā)展，并日趨復雜?？祵幫ㄟ^(guò)一系列先進(jìn)解決方案應對這些挑戰，包括高密度機架光纜解決方案以及用于端口分支和多軌接入優(yōu)化的交換設備。這些創(chuàng )新產(chǎn)品使用小外徑光纖實(shí)現更高的光纖芯數，采用工廠(chǎng)端接的MMC連接器，并針對下一代GPU配置進(jìn)行了優(yōu)化。

  作為光纖創(chuàng )新領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者，康寧非常榮幸能夠與英偉達合作，共同推動(dòng)人工智能網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，賦能行業(yè)變革，并改善人們的生活。

  作者：Sean Kelly 康寧數據中心業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼業(yè)務(wù)總監