蘋(píng)果M3芯片：基于臺積電3nm工藝打造

  ICC訊  據外媒報道，蘋(píng)果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時(shí)，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基于臺積電3nm工藝制程打造。

  因此，臺積電無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足M3和A17芯片的產(chǎn)能要求，搭載M3芯片的Mac新品推遲到2024年發(fā)布。

  據悉，這次蘋(píng)果是臺積電唯一使用3nm工藝的客戶(hù)。相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

  不僅如此，臺積電3nm工藝采用創(chuàng )新的FINFLEX架構，這是一種全新的標準單元結構，首次被臺積電引入到3nm中，實(shí)現了全節點(diǎn)的邏輯密度增加。

  而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進(jìn)行優(yōu)化。能在不犧牲性能的前提下，減少芯片功率的占用。

  據悉，基于臺積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。

  早些時(shí)候，跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了蘋(píng)果M3的測試成績(jì)，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。