iCC訊 2月9日上午消息,市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車(chē)芯片和其他領(lǐng)域的需求增加,預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬(wàn)億美元左右。隨著(zhù)技術(shù)節點(diǎn)縮小,DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統被廣泛用于硅晶圓制作。