晶圓新突破 清華大學(xué)首臺國產(chǎn)芯片關(guān)鍵設備量產(chǎn)

  ICC訊 如今從清華大學(xué)傳來(lái)好消息，我國在關(guān)鍵芯片制造設備方面實(shí)現新突破。

  據了解，清華大學(xué)宣布路新春教授團隊的新成果：由華海清科研發(fā)的首臺12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)出貨，已經(jīng)向國內某芯片制造龍頭企業(yè)供貨。

  這是路新春教授團隊與華海清科解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題之后，又一突破性成果，將應用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線(xiàn)，滿(mǎn)足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

  一條完整的芯片生產(chǎn)線(xiàn)需要100多種設備的同時(shí)協(xié)作，光刻機只是前道工序中的關(guān)鍵設備。而12英寸超精密晶圓減薄機同樣是芯片制造和封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設備。

  由于這種設備復雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大，而且市場(chǎng)準入門(mén)檻高，長(cháng)期被國外廠(chǎng)商把持，國內市場(chǎng)嚴重依賴(lài)進(jìn)口。

  在清華大學(xué)路新春團隊的努力下，華海清科研發(fā)出的12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300擁有3大特點(diǎn)。

  首先，Versatile-GP300能夠提供精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置，能夠滿(mǎn)足芯片制造和封裝制造領(lǐng)域的超精密晶圓減薄工藝的需求。

  其次，Versatile-GP300首創(chuàng )的工藝既能實(shí)現晶圓的超平整減薄與表面損傷控制，又能兼顧高效率與綜合性?xún)r(jià)比，更適合國內晶圓減薄市場(chǎng)的需求。

  最后，Versatile-GP300具備高剛性、高精度和工藝開(kāi)發(fā)靈活等優(yōu)勢，主要技術(shù)指標達到了國際先進(jìn)水平。同時(shí)填補了國內芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

  雖然與國外發(fā)展了幾十年的巨頭相比，我國的芯片制造設備行業(yè)如同一個(gè)蹣跚學(xué)步的幼兒。但是在廣大有志之士的帶領(lǐng)下，我國的芯片制造設備行業(yè)正將“攔路虎”一個(gè)一個(gè)拔除。國產(chǎn)芯片的未來(lái)可期，中國科技產(chǎn)業(yè)的未來(lái)可期！