富士康成立半導體事業(yè)集團 考慮建造12英寸晶圓廠(chǎng)

  ICCSZ訊 據DigiTimes北京時(shí)間5月5日報道，行業(yè)消息稱(chēng)，富士康電子已經(jīng)成立半導體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠(chǎng)。

  富士康半導體事業(yè)集團目前由Young Liu領(lǐng)導，后者也是夏普公司的董事。

  消息人士稱(chēng)，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導體事業(yè)集團下運營(yíng)。京鼎精密科技生產(chǎn)半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅動(dòng)器ICs的設計和開(kāi)發(fā)。

  據稱(chēng)，富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠(chǎng)的可能性。

  知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內存芯片業(yè)務(wù)的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領(lǐng)域的雄心。

  針對報道，富士康表示不對媒體傳言置評。