中國之光高峰論壇 | 亨通光電開(kāi)啟下一代數據中心網(wǎng)絡(luò )的“超級引擎”

  ICC訊 10月14日，2020中國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )在PT展期間隆重召開(kāi)。本次大會(huì )設置三大議題，分別是“5G+數據中心”推動(dòng)光通信芯片和光模塊進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道、寬帶升級加速，“千兆城市”未來(lái)可期以及“新基建”風(fēng)口中光網(wǎng)絡(luò )技術(shù)創(chuàng )新與發(fā)展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席論壇并發(fā)表主旨演講。

  朱宇表示，近年來(lái)，云計算和大數據的快速發(fā)展和廣泛應用，對數據中心網(wǎng)絡(luò )和光互連技術(shù)提出了很高的要求。從行業(yè)來(lái)看，數據中心網(wǎng)絡(luò )流量基本上每1-2年翻一番。據預測，未來(lái)五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加3倍，帶寬需求巨大。光模塊作為數據中心網(wǎng)絡(luò )中的“心臟”，承擔著(zhù)光互連的重任。為了滿(mǎn)足云計算、大數據對大帶寬數據傳輸的需求，光模塊技術(shù)需要進(jìn)行技術(shù)革新。

  如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰?朱宇認為，自硅光技術(shù)提出以來(lái)，其以低功耗、高速率、結構緊湊等突出優(yōu)勢，被認為將打破信息網(wǎng)絡(luò )所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。

  5G建設，承載先行。隨著(zhù)新基建加速落地，5G建設工程的加快推進(jìn)，以及數據中心啟動(dòng)新一輪規模建設無(wú)疑將對包括光模塊、光器件、光纖 光纜、光通信設備以及網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)、設計、建設等在內的光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展產(chǎn)生比較明顯的拉動(dòng)效應，進(jìn)一步助力推動(dòng)光通信技術(shù)演進(jìn)與革新。面向下一代數據中心網(wǎng)絡(luò )的建設，基于硅基光子集成技術(shù)的光電協(xié)同封裝(Co-Package Optics)是較為理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光連接方案。

  “綜合而論，硅光技術(shù)是面向下一代數據中心網(wǎng)絡(luò )的‘超級引擎’”，朱宇做出了這一判斷。他認為，基于硅基光子集成技術(shù)的光電協(xié)同封裝能夠實(shí)現先進(jìn)的CMOS節點(diǎn)、優(yōu)化的模擬前端與優(yōu)化的光子器件進(jìn)行高良率，高效率的組裝，通過(guò)分解，消除，簡(jiǎn)化和整合，極大地簡(jiǎn)化了信號傳輸通道，是超百G時(shí)代滿(mǎn)足帶寬需求的有效技術(shù)。

  演講中，朱宇與會(huì )嘉賓分享了亨通的微米級波導平臺，基于此平臺的光子器件解決方案，以及基于硅光芯片技術(shù)的高速光模塊和光電協(xié)同封裝板上光互連產(chǎn)品。