晶圓代工產(chǎn)能過(guò)剩擔憂(yōu)增加 臺積電將不得不重新考慮新產(chǎn)能擴張項目

  ICC訊 5月26日消息，據國外媒體報道，消息人士透露，隨著(zhù)新建工廠(chǎng)的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024-2025將達到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時(shí)可能過(guò)剩，臺積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴展項目。

  產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示，臺積電方面認為，在市場(chǎng)產(chǎn)能可能過(guò)剩的情況下還推進(jìn)新的產(chǎn)能擴張項目，他們所面對的不只是產(chǎn)能閑置的風(fēng)險，還將面臨工廠(chǎng)建設和設備成本方面的巨大壓力。

  外媒在報道中表示，受去年年初開(kāi)始的全球多領(lǐng)域芯片供應緊張及其他因素影響，晶圓代工商和其他芯片廠(chǎng)商，均在大力投資新增產(chǎn)能，全球多國也在吸引晶圓代工商和IDM廠(chǎng)商投資建廠(chǎng)，不惜為此提供數十億美元的資金支持。

  而消息人士透露，晶圓代工商和IDM廠(chǎng)商投資建設的新工廠(chǎng)，明年就將開(kāi)始投入運營(yíng)，2024-2025年的產(chǎn)能就將達到峰值，如果屆時(shí)對產(chǎn)能的需求不能如期增長(cháng)，就將導致產(chǎn)能過(guò)剩。

  另外，產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士透露，全球芯片短缺在今年已有改善的跡象，但晶圓產(chǎn)能擴張的勢頭看起來(lái)無(wú)法阻擋，因此有全球晶圓產(chǎn)能在2024年過(guò)剩的擔憂(yōu)。

  不過(guò)，產(chǎn)業(yè)鏈的消息也顯示，臺積電不得不重新考慮的產(chǎn)能擴張項目，不包括他們正在推進(jìn)的產(chǎn)能擴張項目，也就是他們當前在建的工廠(chǎng)，依舊會(huì )按計劃推進(jìn)。