51.2Tbps!博通推出全新交換機芯片Tomahawk 5：帶寬提升1倍，功耗降低6倍

  8月18日消息，據Broadcom（博通）表示，本周其推出了速率高達51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC，其商用交換機芯片的數據吞吐量翻了一番。

  Broadcom的Tomahaw系列網(wǎng)絡(luò )芯片針對超大規模和云客戶(hù)，其最新的Tomahawk 5 ASIC有望大幅提高端口密度，同時(shí)與上一代芯片相比降低功耗。Tomahawk 5還使得Broadcom公司與競爭對手英偉達(Nvidia)保持同步。在今年春天的GTC大會(huì )上，英偉達推出了自己的51.2Tbps以太網(wǎng)交換機芯片Spectrum-4。

  據Broadcom介紹，Tomahawk 5將單芯片支持64端口800Gbps或128端口400Gbps或256端口200Gbps的交換機。

圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)

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  根據Broadcom高管的說(shuō)法，400Gbps模塊的采用仍處于起步階段，即使對于性能更為渴望的超大規模企業(yè)也是如此，目前400Gbps模塊僅占整個(gè)以太網(wǎng)市場(chǎng)收入的15%。到2026年，Broadcom預計400G以太網(wǎng)端口貢獻的營(yíng)收占比將超過(guò)50%。

  這些數字與Dell'Oro Group最近的一份報告大致一致，盡管分析師認為400Gbps開(kāi)關(guān)的市場(chǎng)滲透率接近10%。在2021年第一季度，該集團報告稱(chēng)，400Gbps交換機的出貨量已超過(guò)80萬(wàn)個(gè)端口，預計在云服務(wù)提供商強勁需求的推動(dòng)下，這一數字將在明年繼續上升。

  然而，Tomahawk 5 的開(kāi)關(guān)容量是其兩倍多。對芯片架構的改進(jìn)，包括轉向5nm制造工藝，使單片開(kāi)關(guān)芯片能夠實(shí)現顯著(zhù)的功耗節約。

  “每?jì)赡?，我們都?huì )將新一代的以太網(wǎng)交換機芯片的帶寬增加一倍”，Broadcom產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Pete Del Vecchio表示：“自2010年以來(lái)，我們的帶寬增加了8倍，并每一代我們都會(huì )提高能源效率?，F在，我們的效率比12年前高出了約95%?！?

  根據Broadcom的說(shuō)法，Tomahawk 5 芯片每100Gb容量消耗不到一瓦。這意味著(zhù)在全速時(shí)，該芯片使用的功率不到500W。Broadcom表示，這將允許OEM繼續使用由該芯片供電的空氣冷卻開(kāi)關(guān)。

  Del Vecchio表示，與上一代Tomahawk 4 相比，Tomahawk 5 “將帶寬加倍的同時(shí)，實(shí)際上可以使客戶(hù)在成本、功耗和復雜性方面降低6倍?！?

  Tomahawk 5 還具有許多針對超scape HPC工作負載量身定制的功能，包括網(wǎng)絡(luò )虛擬化和分段，單通道VxLAN路由和橋接，以及旨在通過(guò)避免擁塞來(lái)縮短作業(yè)完成時(shí)間的“認知路由”功能。

  “AI / ML的流量特征往往與標準計算和存儲流量的流量特征不同，”Del Vecchio解釋說(shuō)，通過(guò)繞過(guò)潛在的擁塞源，交換機可以減少延遲并提高AI / ML工作負載的性能。

  總而言之，Broadcom表示，Tomahawk 5 是市場(chǎng)上性能最高的單開(kāi)關(guān)ASIC，但這一說(shuō)法可能并不準確。因為，在今年春天的GTC大會(huì )上，英偉達展示了其51.2Tbps Spectrum-4以太網(wǎng)交換機。

  Spectrum-4基于2019年英偉達收購Mellanox時(shí)獲得的技術(shù)，該交換機芯片擁有許多與Broadcom的Tomahawk 5相同的功能，包括在單個(gè)機箱上支持多達64個(gè)800Gbps端口。該交換機以及英偉達的BlueField-3 DPU計劃于今年晚些時(shí)候開(kāi)始發(fā)貨。

  因此，盡管Broadcom可以聲稱(chēng)它已經(jīng)以51.2Tbps ASIC擊敗了英偉達。但這些芯片仍然需要集成到OEM機箱中，然后才能在數據中心首次亮相。這讓人懷疑誰(shuí)的芯片將首先到達客戶(hù)手中，特別是考慮到供應鏈的當前狀態(tài)。

  Tomahawk 5已經(jīng)向OEM客戶(hù)提供樣品，相關(guān)產(chǎn)品預計將會(huì )在明年年初開(kāi)始出貨。

  編輯：芯智訊 -林子