漲價(jià)至少三年？芯片最重要原料硅晶圓持續短缺

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022/2/21 9:58:44 編者:iccsz

摘要：2021 年硅晶圓價(jià)格上漲了 10%，價(jià)格也上漲了 10%，預計這種增長(cháng)勢頭將持續至少三年。

ICC訊近年來(lái)，芯片的持續性漲價(jià)，不斷引發(fā)著(zhù)下游產(chǎn)業(yè)鏈;而芯片漲價(jià)的背后，除了自身產(chǎn)能的原因，用于芯片制造的原料硅短缺，也是重要因素。

近日，硅晶圓制造龍頭 Sumco 表示，隨著(zhù)需求的攀升和半導體鏈路上的層層囤積，硅晶圓短缺將持續到 2023 年以后，該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長(cháng)約。2021 年硅晶圓價(jià)格上漲了 10%，價(jià)格也上漲了 10%，預計這種增長(cháng)勢頭將持續至少三年。

該公司還預計，2021~2025 年期間硅晶圓市場(chǎng)復合年增長(cháng)率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬(wàn)片 / 月，2022 年 -2026 年硅片將維持供不應求態(tài)勢。這意味著(zhù)，2022 年 -2026 年，半導體硅片行業(yè)需要大量新建投資。

內容來(lái)自：中國半導體論壇
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