ICC訊 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布報告,預計全球半導體設備產(chǎn)值將在今年達到953億美元,并將在明年躍升至1013億美元,首度突破千億美元大關(guān),連續兩年創(chuàng )下歷史新高。
根據SEMI的數據,2019年全球半導體設備產(chǎn)值為596億美元,2020年則為711億美元,到2021年實(shí)現高位躍升,從此前預計的719億美元一氣提升到953億美元,大幅提升了32%;原本預計2022年半導體設備產(chǎn)值為761億美元,也大幅提升33%。
從晶圓代工廠(chǎng)來(lái)看,SEMI預計,2021年資本開(kāi)支將大幅提升34%,達到817億美元的歷史新高,2022年繼續增長(cháng)6%,達到869億美元。
從地區來(lái)看,2021年前三大半導體設備支出地區分別是韓國、中國臺灣、中國大陸。預計到2022年,中國臺灣有望沖到第一。代表性企業(yè)臺積電,今年連續兩次上調資本開(kāi)支,達到300億美元。