Marvell與SENKO推出可拆卸36通道光連接器 推動(dòng)CPO技術(shù)革新

  ICC訊  月初，全球光纖連接解決方案領(lǐng)導者SENKO Advanced Components公司宣布，其創(chuàng )新的可拆卸36通道(36Ch)光子集成電路(PIC)光連接器已成功集成至Marvell®定制XPU架構，該架構采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)。這一合作標志著(zhù)AI服務(wù)器性能和下一代數據中心基礎設施邁出重要一步。

  此次技術(shù)整合建立在Marvell近期發(fā)布的CPO架構與硅光子光引擎基礎上，SENKO的可拆卸36Ch光PIC連接器使CPO技術(shù)能無(wú)縫應用于下一代XPU，顯著(zhù)提升帶寬密度、降低延遲并提高能效。

  CPO技術(shù)重塑AI計算格局

  Marvell定制AI加速器架構將XPU計算芯片、HBM及其他小芯片與Marvell光引擎集成于同一基板，利用高速SerDes、芯片間接口和先進(jìn)封裝技術(shù)。通過(guò)將光連接集成至XPU封裝內部，該架構消除了對外部銅纜或PCB走線(xiàn)的需求，數據傳輸距離達到電氣互連的100倍，同時(shí)降低功耗和延遲。

  行業(yè)領(lǐng)袖評價(jià)合作意義

  Marvell云平臺事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Nick Kucharewski表示："共封裝光學(xué)系統設計需要可拆卸光連接器來(lái)保持光信號完整性并實(shí)現低耦合損耗。我們與SENKO的合作開(kāi)發(fā)出多光纖集成連接器，具備下一代系統所需的關(guān)鍵特性。"

  SENKO新興技術(shù)事業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監Obie Roy指出："我們的可拆卸36Ch金屬PIC(MPC)連接器集成至Marvell定制XPU架構，將為云超大規模企業(yè)和AI工廠(chǎng)廣泛采用CPO技術(shù)奠定基礎。"

  SENKO新興技術(shù)事業(yè)部副總裁Ryan Vallance補充道："此次合作彰顯了SENKO通過(guò)光纖連接解決方案加速CPO部署的承諾，這些方案能提升下一代AI服務(wù)器的性能、可擴展性和能效。"

  關(guān)于SENKO Advanced Components

  SENKO是光子元件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，為電信、數據中心和AI驅動(dòng)的基礎設施提供尖端光纖連接解決方案。憑借對創(chuàng )新和行業(yè)協(xié)作的堅定承諾，SENKO持續塑造高速光網(wǎng)絡(luò )的未來(lái)。

  原文：https://www.senko.com/marvell-and-senko-advance-ai-infrastructure-with-detachable-36-channel-optical-pic-connector-for-co-packaged-optics/