坐不住了 印度準備開(kāi)建國內首家芯片制造廠(chǎng)

  ICC訊  據EETimes報道，繼國際半導體財團ISMC聲明考慮將在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠(chǎng)之后。印度正在朝著(zhù)建造國內第一座集成電路芯片廠(chǎng)的方向前進(jìn)。

  根據印度基金管理公司Next Orbit Ventures的一份聲明，該項目將投資約30億美元建立一個(gè)65納米的模擬芯片廠(chǎng)。以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)表示，它將為該項目提供技術(shù)支持。據悉，此次建廠(chǎng)計劃將創(chuàng )造超過(guò)1500個(gè)直接就業(yè)機會(huì )，以及10000個(gè)間接就業(yè)機會(huì )。

  據了解，ISMC是總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列高塔半導體的合資企業(yè)。英特爾公司此前已宣布計劃收購高塔半導體。

  高塔半導體發(fā)言人Shahar Orit表示：“如果這個(gè)項目能夠實(shí)施，高塔將只是一個(gè)集成商和技術(shù)合作伙伴?！?。Orit拒絕提供細節，稱(chēng)高塔半導體有望被英特爾收購。英特爾也拒絕置評，因為收購高塔的交易尚未得到正式批準。

  卡納塔克邦首席部長(cháng)Sri Basavaraj bomai 會(huì )見(jiàn)了 ISMC 團隊。Tower半導體副總裁 Erez Imberman 也參加了會(huì )議。(來(lái)源: Next Orbit Ventures)

  作為印度半導體計劃的一部分，ISMC要求在Kochanahalli 工業(yè)區獲得150英畝土地，目前正在等待印度政府的批準。政府將根據晶圓廠(chǎng)的工藝技術(shù)提供該項目高達一半的成本。

  印度的目標是建立一個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí)，包括美國、歐洲和日本在內的世界各國也正在計劃重建其正在衰退的芯片產(chǎn)業(yè)。半導體的短缺已經(jīng)給從汽車(chē)制造商到芯片供應商在內的許多公司造成了數十億美元的損失。

  據彭博社報道，印度一直在與英特爾、格羅方德半導體(Global Foundries)和臺積電就建立國內業(yè)務(wù)進(jìn)行談判，以便推動(dòng)本國高科技制造業(yè)的發(fā)展。

  報道稱(chēng)，印度總理納倫德拉·莫迪領(lǐng)導的政府在2021年宣布了一項100億美元的激勵計劃，以吸引平板顯示器和芯片制造商在印度設廠(chǎng)，該計劃旨在取代中國，成為世界電子工廠(chǎng)。

  ISMC并不是唯一一個(gè)在印度生產(chǎn)芯片的項目。據媒體報道，印度礦業(yè)集團萬(wàn)達塔(Vedanta)與中國臺灣富士康簽署了一項協(xié)議，最早在2025年啟動(dòng)半導體生產(chǎn)，投資約100億美元。

  隨著(zhù)電子產(chǎn)品制造從中國轉移出去，企業(yè)一直在把印度評估為一個(gè)新的生產(chǎn)基地。據路透社報道，為了減少對中國供應鏈的依賴(lài)，美國科技巨頭蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始在印度生產(chǎn)iPhone 13。據報道，蘋(píng)果代工制造商富士康正在印度泰米爾納德邦的斯里佩魯姆布杜爾(Sriperumbudur)組裝這些手機。

  迄今為止，印度已經(jīng)吸引了海外和國內芯片公司的投資，這些公司主要專(zhuān)注于設計。印度大陸設計有限公司(Continental Design India Ltd. )是印度唯一的芯片制造商，提供諸如晶體管、二極管和整流器等分立器件。

  為了實(shí)現生產(chǎn)夢(mèng)想和全球競爭力，印度需要吸引一個(gè)由半導體材料和設備供應商組成的生態(tài)系統，這一努力可能需要幾十年時(shí)間。

  20多年前，中國政府把半導體作為支柱產(chǎn)業(yè)，但迄今為止收效甚微。2015年宣布的中國制造2025芯片項目將使中國的芯片產(chǎn)量到2025年達到國內需求的70%。而中國目前的產(chǎn)量不到20%，部分原因是美國政府對關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)口的限制。