《電信業(yè)采購供應鏈發(fā)展報告》：5G基站芯片供應主要來(lái)自國內，占比近90%

  ICC訊  近日，在以“數智賦能 合作共贏(yíng)”為主題的“第二屆天翼供應鏈生態(tài)發(fā)展論壇大會(huì )”上，中國電信發(fā)布《電信業(yè)采購供應鏈發(fā)展報告》。

  其中在芯片供應方面，報告指出，從目前運營(yíng)商的重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)來(lái)看，云計算、5G、數據中心、終端等業(yè)務(wù)發(fā)展對芯片需求量較大，尤其是高精度工藝制程芯片。

  近年受疫情等多方面影響，國際芯片市場(chǎng)出現了供給不穩定、供給周期較長(cháng)等現象，對通信行業(yè)造成一定影響，也成為行業(yè)與企業(yè)共同關(guān)注的重點(diǎn)。

  云網(wǎng)建設芯片供應市場(chǎng)方面，5G領(lǐng)域：中國5G建設保持全球領(lǐng)先水平，2022年中國5G新建基站88.7萬(wàn)個(gè)，累計5G基站數量達到231.2萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數的21.3%。5G基站等設備所需芯片的供應主要來(lái)自中國國內，占比近90%；而射頻PA等器件由日、歐廠(chǎng)商供應。

  云計算領(lǐng)域：服務(wù)器芯片的供應由于疫情等多方因素受到影響，出現交貨周期延長(cháng)等現象。但服務(wù)器作為數字經(jīng)濟的核心底座，更是電信運營(yíng)商主要資產(chǎn)面向當前數字化轉型大潮下，服務(wù)器市場(chǎng)也將持續保持增長(cháng)態(tài)勢。

  傳輸網(wǎng)領(lǐng)域：傳輸網(wǎng)設備芯片主要包括DSP（數字信號處理）、OTN（光通信）、Frame（成幀芯片）、存儲和CPU。其中，傳輸網(wǎng)設備中的核心DSP芯片主要由歐美供應；存儲芯片則主要來(lái)自美國和韓國。2021年，傳輸網(wǎng)設備整體交付周期延遲1到2周，進(jìn)而對傳輸網(wǎng)建設也造成一定影響。

  終端芯片供應市場(chǎng)方面，手機芯片匯聚先進(jìn)的制程工藝，包括CPU/GPU/存儲/基帶/射頻/電源/WIFI等。其中，CPU和高端射頻芯片供應市場(chǎng)主要來(lái)自歐美市場(chǎng)；韓國是存儲芯片的供應主體；基帶芯片主要來(lái)自東亞和北美。當前，隨著(zhù)技術(shù)的成熟和產(chǎn)能的提升，全球范圍內手機芯片的供應較為充足。

  物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：過(guò)去20年全球電信運營(yíng)商相繼部署2G、3G、4G、NB-IoT、5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò )，給各行業(yè)用戶(hù)提供了堅實(shí)的基礎設施，而以蜂窩網(wǎng)絡(luò )實(shí)現連接的各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設備都會(huì )采用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片缺口為2000萬(wàn)片，其中NB-IoT芯片出貨量缺口約800萬(wàn)片，但NB-IoT芯片多在28-90nm之間，可選范圍較多，隨著(zhù)國內外廠(chǎng)商技術(shù)與產(chǎn)能提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片供給將會(huì )逐步恢復。

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