ICC訊 隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái),產(chǎn)業(yè)界對高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境及小型化功率半導體器件需求急劇增加。同時(shí),隨著(zhù)基站通道數倍數增加和通信無(wú)線(xiàn)電波頻率提升, MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)是相關(guān)產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)之一。第十二屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )于2021年10月27日-10月29日在江蘇蘇州舉辦,其中《化合物半導體與壓電薄膜器件關(guān)鍵技術(shù)與工藝論壇》由中科院人事局和江蘇省納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心主辦,中科院蘇州納米所承辦, 研討會(huì )邀請高校研究所及其企業(yè)著(zhù)名納米技術(shù)人才專(zhuān)家傳授相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識,特別針對化合物半導體電力電子器件和氮化鋁MEMS器件的加工、測試、分析技術(shù)進(jìn)行深入淺出的理論培訓和技術(shù)研討。MRSI Systems戰略市場(chǎng)高級總監,周利民博士受邀參加此次論壇并發(fā)表了“5G化合物半導體器件芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)”的演講。
在演講中,周博士介紹了MRSI所在化合物半導體器件應用各領(lǐng)域的發(fā)展與市場(chǎng)展望,同時(shí)也為聽(tīng)眾帶來(lái)了5G時(shí)代化合物半導體芯片封裝的技術(shù)總結與技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展趨勢。他重點(diǎn)分析了MRSI在化合物半導體芯片封裝工藝和設備中最新的相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn),讓聽(tīng)眾真正了解了MRSI的化合物半導體芯片封裝技術(shù)和解決方案如何可以成為國際行業(yè)領(lǐng)先。最后,周博士用大量的真實(shí)案例,展示了MRSI為不同應用開(kāi)發(fā)的國際行業(yè)領(lǐng)先的設備,以及行業(yè)領(lǐng)先的工藝結果。為專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾帶來(lái)了一場(chǎng)非常專(zhuān)業(yè)全面的化合物半導體芯片封裝技術(shù)與解決方案,以及硅光芯片封裝技術(shù)最新進(jìn)展的專(zhuān)業(yè)介紹。
周博士在演講中提到道:“化合物半導體在光通信系統、高密度數據存儲和5G物聯(lián)網(wǎng)傳感器等5G應用器件中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。對于這些核心器件來(lái)說(shuō),芯片封裝技術(shù)是保證器件長(cháng)期可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。與硅相比,化合物半導體晶體生長(cháng)困難,缺陷多,易碎,成本高。但由于化合物半導體的一些獨特的材料性能,其在多個(gè)快速增長(cháng)的5G潛在市場(chǎng)得到越來(lái)越廣泛的應用。硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用現有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開(kāi)發(fā)和集成的新一代技術(shù),是5G時(shí)代增長(cháng)更快的創(chuàng )新性技術(shù)?;衔锇雽w芯片封裝的材料、工藝和設備都是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素,與硅基芯片封裝相比具有一些特殊需求和挑戰。5G時(shí)代的化合物半導體芯片封裝需要高可靠,高精度,高速度和高靈活的芯片封裝系統。MRSI 做為專(zhuān)業(yè)的化合物半導體芯片封裝設備國際領(lǐng)先企業(yè),為各種化合物半導體芯片封裝都提供了優(yōu)秀的封裝工藝和設備的解決方案?!?
為適應5G時(shí)代產(chǎn)品快速迭代及技術(shù)創(chuàng )新對封裝帶來(lái)的新需求,MRSI不斷努力,持續對產(chǎn)品升級換代,致力于為全球市場(chǎng)提供最先進(jìn)高效的芯片封裝設備。公司成立30多年來(lái)不斷創(chuàng )新,多次獲得國際行業(yè)的認可。不僅為不同類(lèi)型的化合物半導體芯片封裝提供了高效靈活的設備,同時(shí)也為硅光技術(shù)提供了靈活超高精度的晶圓級封裝設備。為配合中國和泛亞地區主要光通信器件廠(chǎng)商的巨大需求,MRSI今年已經(jīng)在中國的深圳科技園設立了獨立的產(chǎn)品演示中心,該演示中心配備了MRSI最先進(jìn)的設備,經(jīng)驗豐富的應用工程專(zhuān)家、專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)工程師團隊。接下來(lái)還會(huì )在中國成立MRSI的實(shí)體公司。將產(chǎn)品逐步進(jìn)行本土化的應用開(kāi)發(fā)。同時(shí)MRSI也將進(jìn)一步提升售后服務(wù)團隊建設,增加備品和備件,以更快速響應中國和亞洲客戶(hù)的需求。
關(guān)于MRSI Systems
Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能貼片系統的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團隊,我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關(guān)詳細信息,請訪(fǎng)問(wèn):www.mrsisystems.com。
關(guān)于Mycronic
Mycronic是一家從事生產(chǎn)設備開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售的瑞典高科技公司,滿(mǎn)足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby,該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。網(wǎng)址:www.mycronic.com