臺積電2nm工藝重大突破！

  ICC訊  一直以來(lái)臺積電在半導體領(lǐng)域都是處于全球領(lǐng)先水平，其5nm工藝制程的芯片已經(jīng)大規模量產(chǎn)?，F在據臺媒報道，臺積電2nm工藝取得重大突破。

  據報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達到90%。

  供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場(chǎng)效應晶體管(FinFET)，臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場(chǎng)效電晶體(MBCFET)架構。

  據了解，臺積電去年成立了2nm專(zhuān)案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進(jìn)行開(kāi)發(fā)?，F在在2nm工藝上有所突破也將在未來(lái)代工方面帶來(lái)優(yōu)勢。

  現在臺積電5nm工藝已經(jīng)獲得了蘋(píng)果的訂單，其它產(chǎn)能也被高通、ADM等廠(chǎng)商占用，如果2nm工藝量產(chǎn)，那么勢必比競爭對手快一大截，將會(huì )獲得更多的訂單。