仕佳光子將攜多款芯片及器件產(chǎn)品亮相OFC 2023

  ICC訊 2023年3月7-9日，第45屆美國光纖通訊博覽會(huì )及研討會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)OFC)將在美國圣地亞哥盛大舉行。屆時(shí)，仕佳光子將攜多款應用于骨干網(wǎng)、接入網(wǎng)、數據中心(CPO)、FTTR、TDLAS、激光雷達等領(lǐng)域的芯片及器件產(chǎn)品亮相，公司資深技術(shù)專(zhuān)家和高級客戶(hù)經(jīng)理將現場(chǎng)提供技術(shù)及產(chǎn)品咨詢(xún)服務(wù)，展位號：4917，誠邀業(yè)界朋友蒞臨交流。

  仕佳光子擁有有源&無(wú)源晶圓芯片IDM全流程制造平臺，本次亮相OFC 2023主要展示重點(diǎn)如下：

  無(wú)源產(chǎn)品方面：用于骨干網(wǎng)的60ch超帶寬AWG模塊、用于200G&400G&800G光模塊的AWG組件和平行光組件及MPO連接器產(chǎn)品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件產(chǎn)品;

  有源產(chǎn)品方面：用于接入網(wǎng)的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于數據中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪聲大功率激光器、用于TDLAS的傳感激光器、用于激光雷達的種子光源激光器、用于激光測距的高功率脈沖激光器、用于FMCW激光雷達窄線(xiàn)寬大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄線(xiàn)寬激光器和增益芯片，半導體激光器涵蓋了1260nm~1700nm全波段產(chǎn)品。

  關(guān)于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010 年 10 月，2020 年 8 月公司在科創(chuàng )板上市。公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片及器件系列產(chǎn)品、AWG芯片及器件系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片及器件系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜、線(xiàn)纜材料等。公司產(chǎn)品主要應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶(hù)、數據中心、4G/5G建設等，成功實(shí)現了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

  公司秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片及器件的持續研發(fā)投入，不斷強化技術(shù)創(chuàng )新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應用于多款光芯片開(kāi)發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，針對光通信行業(yè)應用場(chǎng)景多元化、復雜化的發(fā)展趨勢，公司憑借在室內光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務(wù)積累，持續整合在“光纖連接器—室內光纜—線(xiàn)纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢，通過(guò)不斷改進(jìn)各產(chǎn)品環(huán)節的性能指標提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競爭力。