OFC 2025收官日：從新產(chǎn)品看行業(yè)技術(shù)走向

  隨著(zhù)AI算力和數據流量激增，800G光模塊已從實(shí)驗室走向商用，1.6T產(chǎn)品則成為下一代焦點(diǎn)。新易盛展示了支持多芯光纖的800G模塊，可直接連接MCF（多芯光纖），簡(jiǎn)化數據中心布線(xiàn)；其1.6T LRO模塊通過(guò)移除接收端DSP，功耗降低30%。華工正源推出的800G DR8 MMC模塊采用超小型連接器，占用空間僅為傳統MPO接口的三分之一，適配高密度場(chǎng)景。Coherent和Lumentum則瞄準長(cháng)距傳輸，前者量產(chǎn)的800G ZR模塊支持2000公里無(wú)中繼傳輸，后者擴展至L波段的800G ZR+模塊實(shí)現光纖容量翻倍。

  2. 硅光技術(shù)突破瓶頸，推動(dòng)模塊集成化與低成本化

  硅光技術(shù)憑借高集成度和低成本優(yōu)勢，成為光模塊創(chuàng )新的核心驅動(dòng)力。Coherent發(fā)布的2x400G-FR4 Lite硅光模塊傳輸距離達500米，功耗顯著(zhù)低于傳統方案；華工正源展示的單波400G硅光引擎，帶寬達100GHz，為3.2T模塊奠定基礎。Marvell的1.6T硅光引擎集成驅動(dòng)器、TIA和調制器，功耗低于5皮焦/比特，適配LPO和板載光模塊。

  3. CPO與LPO：低功耗競賽白熱化

  為應對AI集群的能耗挑戰，共封裝光學(xué)（CPO）和線(xiàn)性可插拔光學(xué)（LPO）技術(shù)成為焦點(diǎn)。博通的XPU-CPO方案提供6.4Tbps帶寬，支持AI服務(wù)器長(cháng)距離擴展；Semtech的DirectEdge? LPO方案較傳統DSP模塊節省50%功耗，適配超大規模數據中心；Hyper Photonix則聯(lián)合多家廠(chǎng)商完成100G-DR-LPO規范驗證，推動(dòng)生態(tài)標準化。

  4. 新型光纖與連接技術(shù)：破解布線(xiàn)密度難題

  多芯光纖（MCF）和空芯光纖（HCF）的商用化，為高密度布線(xiàn)提供新路徑。芯速聯(lián)的多芯光纖800G硅光模塊以1根四芯MCF替代4根單芯光纖，節省75%空間；長(cháng)飛公司的空芯光纖衰減系數低至0.05dB/km，時(shí)延減少31%，已通過(guò)21.7公里傳輸測試，瞄準海底通信和金融交易場(chǎng)景。連接器方面，Molex的VersaBeam EBO方案采用擴束光學(xué)設計，減少灰塵敏感度，部署時(shí)間節省85%；US Conec與SANWA聯(lián)合開(kāi)發(fā)的MDC/MMC VSFF連接器支持800G+速率，布線(xiàn)密度提升3倍。

  5. 芯片與相干技術(shù)：底層創(chuàng )新支撐性能躍升

  芯片技術(shù)的突破直接推動(dòng)光模塊性能提升。Acacia的3nm制程1.6T PAM4 DSP功耗降低20%；TeraSignal的四通道200G TIA集成數字眼圖監測功能，噪聲抑制能力領(lǐng)先行業(yè)。在相干領(lǐng)域，Ciena與HyperLight合作實(shí)現3.2T O波段IMDD傳輸，8×448Gb/s信號通過(guò)2公里光纖；Lucidean的混合域相干（MDC）技術(shù)結合IMDD低成本與相干高性能，適配短距AI集群。Lumentum的200G/通道差分驅動(dòng)EML和1310nm UHP DFB激光器，則為下一代CPO和高速鏈路提供核心組件。

  從OFC 2025可以看出，光通信行業(yè)正邁向“高帶寬、高集成、高能效、高密度”的新階段。800G/1.6T光模塊的普及、硅光與CPO技術(shù)的成熟、新型光纖的商用化，以及底層芯片的創(chuàng )新，共同推動(dòng)AI與云計算的算力升級。未來(lái)，隨著(zhù)3.2T技術(shù)路線(xiàn)逐步清晰，光通信將成為支撐數字世界的核心基石。

  二、免費會(huì )議推薦：收官日精華議程

  “Commercial Readiness of Thin-Film Lithium Niobate Photonics”論壇

  時(shí)間：10:15~11:15

  地點(diǎn)：Exhibit Hall Theater II

  嘉賓：新易盛、Ciena、HyperLight、FOC、光庫的專(zhuān)家。

  主題：本討論將聚焦薄膜鈮酸鋰(TFLN)光子學(xué)的技術(shù)進(jìn)展。

  “Optical Interconnects for AI”論壇

  時(shí)間：12:45~13:45

  地點(diǎn)：Exhibit Hall Theater II

  嘉賓：Coherent、OIF、MACOM和NVIDIA的專(zhuān)家。

  主題：本論壇將討論低成本低功耗的LPO光模塊能否實(shí)現互操作性并邁向200G？半線(xiàn)性系統是否是最佳折中方案？完全重定時(shí)模塊能否通過(guò)降低DSP功耗實(shí)現大規模量產(chǎn)？VCSEL與硅光子技術(shù)誰(shuí)將成為最低成本光源？

  “How Will Optical Interconnects to Meet AI Demand?”論壇

  時(shí)間：14:45~15:45

  地點(diǎn)：Exhibit Hall Theater III

  嘉賓：Meta、騰訊、阿里巴巴、Cignal AI和谷歌的專(zhuān)家。

  主題：本論壇將匯聚終端用戶(hù)、系統商、光模塊與芯片公司的專(zhuān)家共同探討以下核心問(wèn)題：AI爆發(fā)是否推動(dòng)光技術(shù)突破功耗/成本/可靠性等瓶頸？CPO、LPO、可插拔模塊哪種方案更能加速大型AI集群發(fā)展？800G已部署，1.6T可插拔模塊聚焦200G/通道電接口進(jìn)展如何？CPO的可靠性（可測試性與可維護性）與LPO性能（依賴(lài)主芯片適配）如何解決？CPO與LPO/LRO何時(shí)將對數據中心光互連產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響？

  “Advanced Photonics Coalition: From Vision to Reality: Enabling Robust Volume Manufacturing of Photonic ICs for AI Networks”論壇

  時(shí)間：15:00-16:00

  地點(diǎn)：Exhibit Hall Theater I

  嘉賓：FiconTEC、Ayar Labs、GlobalFoundries、IBM、Teradyne、Advanced Photonics Coalition、Optica、Quantifi Photonics和Jabil的專(zhuān)家。

  討論內容：本論壇將匯集光子學(xué)生態(tài)鏈各環(huán)節（研發(fā)、代工、封測、設備、標準等）的行業(yè)領(lǐng)袖，探討實(shí)現PIC大規模量產(chǎn)所需的協(xié)作與創(chuàng )新方法。

  三、ICC訊石后續活動(dòng)

  Solution Talk對話(huà)：4月16日14:00-15:30，Solution Talk對話(huà)欄目特邀兩位光通信技術(shù)大神，為大家帶來(lái)OFC 2025最前沿的趨勢洞察 & 關(guān)鍵技術(shù)突破。

  OFC 2025雖將落幕，但光通信創(chuàng )新永不止步。歡迎繼續關(guān)注訊石光通訊網(wǎng)（joq5k4q.cn），獲取第一手行業(yè)洞見(jiàn)！

  附：首日、第二日報道鏈接

  ICC訊石直擊OFC 2025：首日亮點(diǎn)全攻略 - 訊石光通訊網(wǎng)

  http://joq5k4q.cn/site/cn/News/2025/04/01/20250401092049102425.htm

  OFC第二日觀(guān)展全攻略：前沿技術(shù)、現場(chǎng)演示與活動(dòng)精選 - 訊石光通訊網(wǎng)

  http://joq5k4q.cn/site/cn/News/2025/04/02/20250402034211906604.htm