ICC訊 深圳市深光谷科技有限公司(下稱(chēng)“深光谷科技”)是由國家級高層次人才團隊創(chuàng )立的,專(zhuān)注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心團隊成員具有新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)、英國劍橋大學(xué)等國(境)外知名高校的留學(xué)經(jīng)歷,在納米光子芯片和器件的設計與開(kāi)發(fā)、硅基光子學(xué)、光電共封裝等光通信領(lǐng)域的研究處于世界領(lǐng)先水平。研發(fā)團隊成員均來(lái)自國內外知名光通信企業(yè),具有豐富的高速光通信器件設計與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司管理團隊擁有超過(guò)十年的高速光通信器件產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。
公司致力于開(kāi)發(fā)面向AI算力集群、數據中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù),以自研光電共封裝interposer芯片和空分復用光芯片為核心,利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù),結合人工智能、深度學(xué)習等新型光器件設計方案,為大模型人工智能及5G+時(shí)代急劇增長(cháng)的數據通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復用光通信技術(shù)、共封裝(CPO)光電集成互連、衛星激光通信等,核心產(chǎn)品有模式復用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎、衛星激光通信收發(fā)芯片等。公司擁有數十項國家發(fā)明專(zhuān)利,創(chuàng )新成果獲得中國專(zhuān)利優(yōu)秀獎、中國光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎等。公司正積極推動(dòng)新一代高速、高密度數據傳輸技術(shù)的實(shí)現,為全球數據通信領(lǐng)域注入新動(dòng)力,助力打造智能互聯(lián)的未來(lái)世界。
公司現誠聘以下崗位,有意加盟請聯(lián)系:鄭先生13928998687
1、 研發(fā)部總監(1名)
工作地點(diǎn):上海(或者深圳)
工作職責:
1) ?組建、規劃、帶領(lǐng)研發(fā)團隊,進(jìn)行日常工作安排、監督、指導和考核,確保團隊的高效運作和持續發(fā)展;
2) 根據公司發(fā)展戰略,擬定公司高速光模塊產(chǎn)品路標和中長(cháng)期研發(fā)計劃,帶領(lǐng)研發(fā)團隊執行公司研發(fā)戰略和研發(fā)計劃,完成產(chǎn)品技術(shù)可行性分析、關(guān)鍵元器件選型、方案定型和設計方案書(shū);
3) ?嚴格遵守產(chǎn)品項目管理流程,推進(jìn)和完善技術(shù)與項目管理制度,控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度,調整計劃,主導項目核心技術(shù)攻關(guān),確保項目按時(shí)按質(zhì)完成;
4) 緊跟市場(chǎng)需求,儲備前沿技術(shù),提升產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新,嚴格控制成本,提高產(chǎn)品競爭力;
5) ?對公司內外進(jìn)行產(chǎn)品的宣講和培訓,提高產(chǎn)品的市場(chǎng)接受度。
任職要求:
1) 統招全日制本科及以上學(xué)歷,博士?jì)?yōu)先;
2) 五年以上高速光模塊開(kāi)發(fā)設計經(jīng)驗,三年以上研發(fā)團隊管理經(jīng)驗;
3) 精通光模塊及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)路徑,熟悉光模塊產(chǎn)品的市場(chǎng)應用與發(fā)展,能規劃公司產(chǎn)品發(fā)展方向;
4) 精通光模塊設計的硬件、軟件、固件、結構、工藝、測試,能指導團隊并帶領(lǐng)團隊解決設計開(kāi)發(fā)過(guò)程和生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題;
5) 與產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系良好,擁有豐富的業(yè)界資源;
6) 溝通能力強,英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀良好;
7) 態(tài)度積極向上,責任心強,能夠承受工作壓力,能適應經(jīng)常出差。
2、 硬件工程師/應用工程師(若干名)
工作地點(diǎn):上海(或者深圳)
工作職責:
1) 根據產(chǎn)品需求規格書(shū),負責高速產(chǎn)品的方案評估與選型、關(guān)鍵元器件選擇,輸出產(chǎn)品設計方案書(shū);
2) 根據公司產(chǎn)品路標,負責設計對應產(chǎn)品的評估驗證方案或者應用參考設計,輸出產(chǎn)品驗證方案書(shū)或者產(chǎn)品設計方案書(shū);
3) 根據產(chǎn)品設計方案書(shū)和產(chǎn)品驗證方案書(shū),進(jìn)行產(chǎn)品硬件設計,包括原理圖設計、PCB設計、BOM制作、樣品制作、功能與性能的調試與測試、可靠性測試等,生成配套文件和調試與測試等報告;
4) 對下游部門(mén)和客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持與培訓,保證產(chǎn)品的正常轉產(chǎn)與量產(chǎn),處理產(chǎn)品中的硬件問(wèn)題,并對問(wèn)題進(jìn)行分析、定位和攻關(guān);
5) 根據產(chǎn)品應用參考設計,對客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品設計指導并協(xié)助解決客戶(hù)產(chǎn)品問(wèn)題。
任職要求:
1) 統招全日制本科及以上學(xué)歷;
2) 五年以上光模塊硬件設計和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗,兩年以上高速光模塊(400G PAM4及以上)設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,設計產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),有相干光模塊經(jīng)驗優(yōu)先;
3) 熟悉IPD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,熟悉項目管理模式;
4) 熟悉Marvel(Inphi)、Broadcom、Macom、Semtech等國外和國內光芯片、電芯片和硅光芯片方案,并進(jìn)行過(guò)成功量產(chǎn)的產(chǎn)品設計;
5) 熟練使用原理圖、PCB設計工具進(jìn)行設計,熟練使用Keysight等的誤碼儀、DCA、網(wǎng)分等測試儀器;
6) 有較強的電路設計與分析能力,有較強的調試和問(wèn)題解決能力;
7) 工作踏實(shí),積極上進(jìn),責任心強,能夠承受工作壓力。
3、 工藝工程師(若干名)
工作地點(diǎn):浙江溫嶺為主/上海、深圳為輔
工作職責:
1) 負責COB、CPO等新產(chǎn)品全流程工藝(芯片后段工藝、Die bond、Wire bond、耦合、測試)編制與設計;
2) 負責新產(chǎn)品試制、工藝編制、工裝設計
3) 解決生產(chǎn)中的工藝技術(shù)問(wèn)題,持續完善改進(jìn)工藝流程安排,提升生產(chǎn)生產(chǎn)效率、良率與直通率;
4) 對工藝技術(shù)文件、產(chǎn)品技術(shù)條件、工藝標準、工藝規程等工藝資料的正確性、合理性、完整性負責;
任職要求:
1) 統招全日制本科及以上學(xué)歷,博士?jì)?yōu)先;
2) 五年以上COB、COWOS、2.5D/3D、Chiplet、SIP等先進(jìn)封裝工藝工作經(jīng)驗,有硅光方案、單波100G產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;
3) 熟悉先進(jìn)封裝相關(guān)生產(chǎn)測試設備,熟悉材料科學(xué)、結構件、膠水特性;
4) 工作細致踏實(shí),態(tài)度積極負責,具有鉆研和探索精神。
4、 采購工程師(1名)
工作地點(diǎn):浙江溫嶺
工作職責:
1) 根據生產(chǎn)等相關(guān)部門(mén)的需求和安全庫存的分析,負責公司相關(guān)物料的詢(xún)價(jià)、議價(jià)、采購與跟進(jìn),保證采購價(jià)具有競爭力;
2) 開(kāi)發(fā)新的供應商,進(jìn)行供應商的認證與考核管理,與之建立良好關(guān)系以保證供貨安全;
3) 及時(shí)掌握相關(guān)物料市場(chǎng)行情并調整采購策略,并對關(guān)鍵原材料進(jìn)行成本分析等;
4) 負責與供應商簽訂采購合同并督促合同的如期履行,下達訂單,跟蹤進(jìn)度及交貨情況。
任職要求:
1) 統招全日制大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2) 三年以上采購相關(guān)工作經(jīng)歷,對電子芯片原材料、結構件、膠水、包裝輔材熟悉,有光通信領(lǐng)域工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3) 熟練操作ERP/MRP系統,精通Office軟件工具;
4) 溝通能力強,有一定英語(yǔ)讀寫(xiě)能力;
5) 工作踏實(shí),態(tài)度積極,能夠承受工作壓力,能適應嚴格項目管理,責任心強,正直誠實(shí),值得信賴(lài)。