臺積電羅鎮球：明年可看到3nm產(chǎn)品 2022年大批量產(chǎn)

  ICC訊 在今天舉行的2020世界半導體大會(huì )上，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺積電計劃在2022年實(shí)現3nm產(chǎn)品的大規模量產(chǎn)。

  羅鎮球透露，目前臺積電7nm工藝有超過(guò)140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時(shí)，臺積電還持續投入7nm+和6nm工藝。同時(shí)，到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過(guò)10億顆芯片。2021年，臺積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現在市場(chǎng)上，并于2022年實(shí)現大規模量產(chǎn)。

  “從3nm到1nm工藝，我們認為，摩爾定律往下走是沒(méi)什么問(wèn)題的。以前是考慮在一個(gè)平面上放多少晶體管，現在是變成可以在單位體積內放多少晶體管。目前，在5nm芯片上，我們可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管?！绷_鎮球說(shuō)。