立訊技術(shù)KOOLIO CPC方案為224G信息傳輸“松綁”！

  人工智能時(shí)代，信息壁壘正在溶解。在平臺端，AI大模型的參數規模已突破萬(wàn)億級，云計算、數據中心承載的全球流量呈指數級攀升。萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景的爆發(fā)式增長(cháng)，數據傳輸速率正以“每三年翻四倍”的速度狂飆突進(jìn)，飛速由112G迭代到224G甚至演進(jìn)至448G。在這一技術(shù)革命浪潮下，傳統互連技術(shù)面臨著(zhù)各種嚴峻挑戰。數據的超高速傳輸亟待互連技術(shù)來(lái)“松綁”。

  CPC技術(shù)前沿

  為信息傳輸“破壁”

  在空間布局上，由于超高密度數據傳輸需求高達數千個(gè)差分信號通道，傳統PCB的布線(xiàn)空間已顯得力不從心，而板上出線(xiàn)方案也無(wú)法匹配最新一代芯片的高密度通道要求。在信號傳輸質(zhì)量方面，系統鏈路的損耗和串擾目標對高速信號在連接器和線(xiàn)纜的要求越來(lái)越高。

  立訊技術(shù)的224G KOOLIO CPC整鏈路技術(shù)方案，憑借其超高密度設計、極低的損耗與串擾控制，以及端口低功耗的特性，系統性地解決了上述難題。

  CPC技術(shù)，全稱(chēng)共封裝銅互連技術(shù)（Co-Packaged Copper），是一種創(chuàng )新的互連方案，它將高速連接器與芯片基板直接集成在一起，專(zhuān)為超高密度、超高速率的數據傳輸需求而設計。通過(guò)共封裝的方式，CPC技術(shù)極大地縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升了數據傳輸的性能。

  “攻堅”之選

  立訊技術(shù)224G KOOLIO CPC方案解讀

  CPC技術(shù)雖然具備諸多優(yōu)勢，但同時(shí)也伴隨著(zhù)一系列新的挑戰。諸如基板與OSAT制造工藝的復雜性顯著(zhù)增加，電源與散熱組件需要緊貼芯片布局從而限制了設計的靈活性，以及CPC底座若采用永久焊接至基板的方式，可能帶來(lái)的后續維護難題?？上驳氖?，立訊技術(shù)在與客戶(hù)共同攻克CPC新技術(shù)的實(shí)踐中，有效的解決這些問(wèn)題，推出了512通道（1024差分對）的高密高速KOOLIO CPC互連方案。

  立訊技術(shù)512通道高密高速KOOLIO CPC互連方案，將16個(gè)連接器（每個(gè)連接器64對差分信號）共封裝于尺寸僅110mmx110 mm的基板之上，單通道速率可達224G bps。該方案集成了多項最前沿的技術(shù)，具備低功耗、優(yōu)異的信號完整性以及緊湊布局等一系列顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)，為數據中心、AI計算等應用場(chǎng)景提供了更高效、更可靠的互連解決方案。

  技術(shù)優(yōu)勢

  01 全屏蔽連接器結構：采用全金屬屏蔽設計的連接器，提供行業(yè)領(lǐng)先的串擾抑制性能。

  02 兼容性與靈活性：支持31 AWG線(xiàn)徑，適配現有主流線(xiàn)纜標準；同時(shí)通過(guò)調整連接器設計，可兼容更大線(xiàn)徑（如28 AWG）或者不同配置（如32差分對），滿(mǎn)足多樣化場(chǎng)景需求。

  03 高密度CPC系統：當前業(yè)界最高密度的CPC解決方案之一，能在最大化信號密度的同時(shí)將基板走線(xiàn)損耗降至最低。

  04 簡(jiǎn)化制造工藝：基板集成時(shí)不需要對連接器做額外的回流焊接工藝，降低生產(chǎn)復雜度與成本。

  當交換芯片的應用需求升級至1024個(gè)高速通道，單通道速率224G bps時(shí)，并列布局的互連方案是可供考量的選項之一。該方案采用兩片110mm×110mm基板，共同安置在同一節點(diǎn)內。但在如此高密高速的應用需求下，線(xiàn)纜布線(xiàn)可能會(huì )面臨密度過(guò)高和空間有限的挑戰。

  多能多用

  互連場(chǎng)景應用解讀

  01 高密度GPU互連配置：

  每個(gè)GPU（擴展處理器單元）配備4個(gè)連接器，每個(gè)連接器支持64對差分信號（DP），實(shí)現GPU 256對高速通道的密集互連。

  02 基板空間優(yōu)化設計：

  每顆GPU使用80毫米基板邊緣區域，確保高速信號就近引出，最大限度減少路徑繞線(xiàn)損耗。

  03 多單元并行集成能力：

  支持最多4顆GPU并排集成，在緊湊布局下構建超大規模計算集群，同時(shí)保持系統模塊化擴展性。

  04 超薄垂直封裝：

  整體垂直高度（Z軸）可控制在20毫米以?xún)?，為高密度服?wù)器與交換機設備提供極致空間利用率。

  立訊技術(shù)的224G CPC整鏈路技術(shù)同樣適用于晶圓應用。通過(guò)在300mm晶圓周邊配置48個(gè)連接器，即可實(shí)現驚人的256Tb/s總帶寬，充分滿(mǎn)足AI超算、光通信骨干網(wǎng)等場(chǎng)景對海量數據傳輸的迫切需求。

  在2024年OCP全球峰會(huì )上，立訊技術(shù)與微軟聯(lián)合展示了基于1.6T CPC全鏈路的應用實(shí)例，贏(yíng)得了業(yè)界的廣泛關(guān)注與高度認可。隨著(zhù)數據傳輸速率的不斷攀升，224G CPC互連技術(shù)將憑借低功耗特性、卓越的信號完整性、緊湊布局設計等優(yōu)勢，助力數據中心與AI基礎設施實(shí)現技術(shù)革新和性能飛躍。

  從112G邁向224G和448G，從銅互連演進(jìn)至光電共生，立訊技術(shù)始終行走于高速互連創(chuàng )新的最前沿。立訊技術(shù)深信，只有緊密?chē)@客戶(hù)場(chǎng)景需求，以開(kāi)放生態(tài)為驅動(dòng)力量，才能讓每一字節數據在傳輸中更快、更穩、更“綠色”。未來(lái)，立訊技術(shù)將繼續深耕CPC技術(shù)矩陣，攜手全球合作伙伴共拓智能時(shí)代的無(wú)限連接可能。