日本最快4月管制尖端半導體出口引業(yè)界擔憂(yōu)：恐遭中國反制

  ICC訊  據援引消息，日本最快將在今年4月對尖端半導體技術(shù)實(shí)施出口管制。相關(guān)管制啟動(dòng)后，預計對日本主要半導體設備出口產(chǎn)業(yè)將造成一定影響。一般預料，中國也可能采取反制措施。

  《日經(jīng)新聞》指出，美國拜登政府去年10月出臺禁止向中國出口使用美國的技術(shù)產(chǎn)品。1月27日，美國要求日本、荷蘭采取同一管制措施，并達成協(xié)議。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部長(cháng)西村康稔出席這一會(huì )議后表示，日本將根據各國的管制動(dòng)向采取適當的應對方針。

  據悉，美方把制造14納米以下的尖端半導體技術(shù)作為主要管制對象。日本當局也準備朝這一方向制定出口管制條例。消息人士稱(chēng)，日本用于管制武器和軍事用途零部件產(chǎn)品交易的“外匯及外國貿易法”將成為半導體出口的管制條例。當局將要求些半導體產(chǎn)品和技術(shù)出口必須上報，在獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部長(cháng)批準之后才能通行

  據悉，考慮到中國可能對(日本)在華企業(yè)進(jìn)行反制，當局出臺的管制措施不會(huì )點(diǎn)名針對中國。

  東京電子總裁河合利樹(shù)日前表達了日本企業(yè)希望“維持現狀”的心聲。他說(shuō)，作為一個(gè)企業(yè)，我不便對地緣政治作出評論。但為了維護客戶(hù)和股東的利益，我希望當局管控風(fēng)險，讓我們不受影響。