產(chǎn)能緊缺！三星電子或將外包芯片制造

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/3/2 10:57:17 編者:iccsz

摘要：據外媒報道，三星電子工廠(chǎng)因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。

ICC訊 3月2日消息，據外媒報道，三星電子工廠(chǎng)因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。

據集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠(chǎng)排名預測顯示，第四季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現持續滿(mǎn)載，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應帶動(dòng)整體營(yíng)收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元，年成長(cháng)18%，其中市占前五大分別為臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國際(SMIC)。

內容來(lái)自：TechWeb.com.cn
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