英特爾宣布與愛(ài)立信合作，用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片

  ICC訊  英特爾于當地時(shí)間周二宣布，將與瑞典電信設備制造商愛(ài)立信合作，為其 5G 網(wǎng)絡(luò )設備制造定制芯片。

  作為協(xié)議的一部分，英特爾還將為愛(ài)立信未來(lái) 5G 基礎設施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品，并將利用面向愛(ài)立信 Cloud RAN(無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò ))解決方案的英特爾 vRAN Boost 來(lái)優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò )容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴展性。

  按照英特爾的說(shuō)法，這顆 5G 芯片將會(huì )基于英特爾已公開(kāi)的最先進(jìn)制造技術(shù) Intel 18A 工藝打造，這也是外部客戶(hù)第一次使用該技術(shù)。

  英特爾和愛(ài)立信沒(méi)有給出具體時(shí)間表，不過(guò)英特爾之前曾表示，Intel 18A 技術(shù)會(huì )在 2025 年之前準備就緒。

  英特爾在制造先進(jìn)半導體方面已經(jīng)失去了領(lǐng)先地位，被三星、臺積電等競爭對手奪走。英特爾首席執行官帕特?蓋爾辛格在 2021 年宣布的一項重要計劃是，將會(huì )在四年內推出五代芯片制造工藝，以此來(lái)重奪領(lǐng)先地位并扭轉公司當前的局面。

  英特爾在新聞稿中強調，該公告標志著(zhù)對 18A 技術(shù)的信心，并強調了英特爾在四年五個(gè)節點(diǎn)路線(xiàn)圖上取得的進(jìn)展，以期奪回技術(shù)領(lǐng)先地位，重鑄往日榮光。

  注：Intel18A 是英特爾四年五個(gè)節點(diǎn)路線(xiàn)圖上最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，基于新型環(huán)柵晶體管架構(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術(shù)。

  英特爾表示，將在 18A 中提供 Ribbon 架構創(chuàng )新和更高的性能，同時(shí)持續減少金屬線(xiàn)寬。這些技術(shù)的結合將使英特爾在 2025 年重新占據領(lǐng)導地位。