臺積電積極布局硅光子領(lǐng)域，目標2026年推出COUPE共封裝光學(xué)模塊

  臺積電在近期的 2023 年報和北美技術(shù)研討會(huì )中，均將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域提及。

  隨著(zhù)數據流量的增加和芯片制程的縮小，傳統電信號互聯(lián)在干擾、速率、能耗等方面的缺點(diǎn)逐漸顯現，而通過(guò)玻璃傳遞的光信號互聯(lián)更能滿(mǎn)足 HPC 和 AI 應用對大帶寬無(wú)縫互聯(lián)的需求。

  臺積電表示，其正開(kāi)發(fā) COUPE（IT之家注：全稱(chēng) Compact Universal Photonics Engine，緊湊型通用光學(xué)引擎）三維立體光子堆疊技術(shù)。

  COUPE 技術(shù)采用了 SoIC-X 芯片堆疊先進(jìn)封裝，將電路控制芯片疊放在硅光子芯片頂部，整合為單芯片光學(xué)引擎，以實(shí)現最低的阻抗和相較傳統堆疊方案更優(yōu)的能效。

  根據臺積電年報，基于 COUPE 技術(shù)的測試載具已在 2023 年的測試中成功達成預定數據傳輸速度目標。

  臺積電計劃在 2025 年完成將 COUPE 技術(shù)用于小尺寸可插拔設備的技術(shù)驗證，并于 2026 年推出基于 CoWoS 封裝技術(shù)整合的共封裝光學(xué)（CPO）模塊。

  臺積電系統集成尋路副總經(jīng)理余振華去年表示“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì )是一個(gè)新的范式轉移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端?！?