應英偉達、博通要求，臺積電預計下半年量產(chǎn) CPO 產(chǎn)品

  ICC訊  3 月 4 日消息，DigiTimes 今日報道稱(chēng)，應英偉達、博通兩大客戶(hù)要求，臺積電“光電合封”技術(shù) CPO正在加速推進(jìn)中，預計 2025 年下半年小量生產(chǎn)，2026 年開(kāi)始放量。

  臺積電預計會(huì )在 2025 年 4、5 月，分別在北美與中國臺灣舉行的年度技術(shù)論壇中，進(jìn)一步揭露最新技術(shù)與全球擴產(chǎn)進(jìn)度。

  臺灣《經(jīng)濟日報》今年 1 月報道稱(chēng)，臺積電成功實(shí)現 CPO 與先進(jìn)半導體封裝技術(shù)的集成。臺積電與博通合作，在 3nm 工藝上調試成功 CPO 關(guān)鍵技術(shù) —— 微環(huán)調制器 (MRM)，預計 2025 年初可以交付樣品，有望在 2025 年下半年量產(chǎn) 1.6Tbps 光電器件。

  供應鏈表示，臺積電對于 AI 展望維持樂(lè )觀(guān)看法，實(shí)際營(yíng)運表現也符合預期;包括 5/4nm、3nm 制程產(chǎn)能利用率維持 100% 以上超載盛況，CoWoS 現仍是供不應求。

  針對 CoWoS 部分，英偉達從一開(kāi)始就包下臺積電 6 成產(chǎn)能，其余眾廠(chǎng)為頻頻上演爭搶 CoWoS 產(chǎn)能戲碼，所以外界也不易看清供需實(shí)際狀況。對臺積電而言，目前先進(jìn)封裝產(chǎn)能藍圖已經(jīng)能看到 2029 年的狀況，而在迅速擴張后放緩也在預期中。

  臺積電預計 2025 年完成支持小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，然后會(huì )在 2026 年整合 CoWoS，成為 CPO，將光連結直接導入封裝中。供應鏈認為，實(shí)現 CPO 量產(chǎn)后，臺積電可進(jìn)一步擴大先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，繼 CoWoS 后再帶動(dòng) CPO 供應鏈迎來(lái)新一波增長(cháng)。