美國芯片制造補貼 臺積電比三星多235億元

  ICC訊  據報道，美國芯片制造補貼申請準則顯示，給予的直接資金補助將占計劃預期總支出5%至15%，以此推算，三星有望獲得26億美元(約179.8億人民幣)補助，臺積電的補助款可望上看60億美元(約414.92億人民幣)。

  業(yè)界分析，美方補助對臺積電等已保持技術(shù)領(lǐng)先且獲利的廠(chǎng)商而言，堪稱(chēng)“象征意義大于實(shí)際意義”。

  美國商務(wù)部根據芯片與科學(xué)法而發(fā)布的資金機會(huì )通知(NOFO)顯示，美方補助將透過(guò)直接發(fā)放資金、貸款以及貸款擔保。 直接發(fā)放資金通常占整體計劃支出的5%至15%，貸款和貸款擔保則無(wú)金額上限，前提是不超過(guò)整體支出的35%。 以上述比率計算，三星在泰勒市投資170億美元建廠(chǎng)，預計將獲得8.5億美元至26億美元直接補助，若涵蓋貸款和貸款擔保，補助額達59.5億美元。 臺積電砸400億美元赴美設廠(chǎng)，獲得的直接補助可能介于20億美元至60億美元。

  美國商務(wù)部近日啟動(dòng)了530億美元《芯片法案》指導下的半導體制造業(yè)補貼申請程序，同時(shí)還提出了一些條件，旨在推進(jìn)拜登政府的一些優(yōu)先事項。對此，華爾街日報做了深度分析。

  該計劃是對華盛頓能否重振和規劃未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)路線(xiàn)的考驗。半導體行業(yè)誕生于美國，但近年來(lái)已將大部分制造業(yè)轉移到海外。美國商務(wù)部表示要求確保納稅人的數十億美元資金得到合理使用，并確保這些資金將滿(mǎn)足國家安全目標，以應對中國的技術(shù)進(jìn)步。另外一些意向也反映了政府的社會(huì )和經(jīng)濟優(yōu)先事項，如勞動(dòng)力多元化和工會(huì )勞動(dòng)的使用。

  獲得激勵措施的公司都要與政府分享部分利潤，并限制股票回購和股息。預計公司還將使用工會(huì )工人以及美國制造的鋼鐵建造設施，同時(shí)為工人提供兒童養育服務(wù)。

  政府對企業(yè)在華業(yè)務(wù)擴張施加了十年的嚴格限制，此舉可能會(huì )限制他們在全球最大芯片市場(chǎng)之一的業(yè)務(wù)潛力。

  商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多在新聞發(fā)布會(huì )上表示：“在發(fā)放資金的過(guò)程中，我們將實(shí)施一系列保障措施，以確保獲得資金的公司能夠信守承諾，我們不是在開(kāi)空白支票?！?