OIF啟動(dòng)共封裝光學(xué)的一攬子項目

  ICC訊（編譯：Nina）日前，OIF在Lightwave上宣布已啟動(dòng)一個(gè)一攬子項目(An Umbrella Project)，以開(kāi)發(fā)共封裝(Co-Packaging)框架實(shí)施協(xié)議(Implementation Agreement，IA)。OIF將制定涵蓋共封裝光學(xué)器件的實(shí)施的規范，而框架工作是朝著(zhù)創(chuàng )建規范的第一步。

  共封裝框架IA項目的參與者將研究共封裝一個(gè)或多個(gè)ASIC的應用和技術(shù)考慮。他們希望確定是否存在OIF或其他標準組織可能創(chuàng )建的互操作性標準的機會(huì )。這些審查結果將匯總在一個(gè)框架IA中。

  該共封裝框架項目的主要活動(dòng)包括：

  1. 確定關(guān)鍵的共封裝應用及其需求。
  2. 確定和研究與共封裝光學(xué)相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題。
  3. 確定互操作性標準的機會(huì )，以及是否能就這些機會(huì )達成行業(yè)共識。
  4. 創(chuàng )建并發(fā)布概述框架IA的技術(shù)白皮書(shū)。
  5. 在OIF或其他適當的標準機構啟動(dòng)由此產(chǎn)生的標準化活動(dòng)。

  Ranovus和OIF物理和鏈路層(PLL)共封裝工作組副主席Jeff Hutchins表示：“重要的是，業(yè)界必須在推動(dòng)共封裝互操作性的解決方案上保持一致。OIF一直以成員驅動(dòng)為重點(diǎn)，在促進(jìn)行業(yè)對話(huà)和推動(dòng)共封裝ASIC的互操作性方面，它是一個(gè)理想的論壇?！?

  OIF將在10月13日舉行主題為“Co-Packaged Optics - Why, What and How”的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，點(diǎn)擊可免費觀(guān)看：Event Registration

  https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServlet?target=reg20.jsp&partnerref=oif&eventid=2671511&sessionid=1&key=F89A0C3B50D1C61E114024CCD3B19BAC®Tag=&sourcepage=register