10G EPON互通測試取得突破 ASIC芯片即將面世a

        當10G EPON標準IEEE802.3av于2009年9月11日正式發(fā)布后，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速成熟，中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、NTTdocomo等國內外多家運營(yíng)商高度關(guān)注，大力推進(jìn)10G EPON測試以及現網(wǎng)試商用。與此同時(shí)，中國電信積極推動(dòng)10G EPON 芯片IOP測試和企標制定，并獲重大進(jìn)展；各廠(chǎng)家積極投入芯片ASIC化，預計今年第三季度10G EPON ASIC將面世，10G EPON將可以開(kāi)始大規模商用。 

        在2009年中國電信組織的兩次10GEPONIOP互通測試的基礎上，從2010年3月中旬到4月初，中興通訊聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈中的主流芯片廠(chǎng)商O(píng)pulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模塊廠(chǎng)商海信、Superxon進(jìn)行了10GEPON芯片IOP互通測試。相對于前兩次IOP測試，此次測試在前期已實(shí)現10G EPON非對稱(chēng)和對稱(chēng)物理層、FEC、MPCP注冊、測距、DBA互通的基礎上，并實(shí)現對稱(chēng)10G EPON物理層和MAC層完全互通測試，因而被認為是10G EPON具備ASIC能力的里程碑。 

        本次10GEPONIOP互通測試歷時(shí)3周，其互通測試重點(diǎn)內容如下。

·10G通道加/解密功能測試。

·10G和1G混合模式下加/解密功能測試。

·啟用加密功能后系統吞吐性能測試。

·10GEPON對稱(chēng)光模塊性能測試。

·MPCP混合發(fā)現注冊功能測試。

·DBA功能測試。 


        本次參與10G EPON芯片IOP廠(chǎng)商互通性良好，都順利通過(guò)所有測試項，加密/解密功能互通測試順利，啟用加密后吞吐性能不受影響?；旌献怨δ軠y試比較順利，并實(shí)現了三方芯片方案的混合組網(wǎng)。OLT對稱(chēng)光模塊進(jìn)一步成熟，海信和Superxon已可提供四波長(cháng)對稱(chēng)光模塊，光模塊動(dòng)態(tài)范圍和同步時(shí)間優(yōu)于IEEE802.3av標準要求。 

        經(jīng)過(guò)幾輪10GEPON芯片IOP測試，芯片IOP獲重大進(jìn)展和突破，所有ASIC前的技術(shù)障礙已經(jīng)掃除，10GEPON芯片已具備ASIC能力，預計2010年第三季度10G EPON ASIC將面世，將推動(dòng)各運營(yíng)商積極進(jìn)行10G EPON 系統設備的測試，實(shí)現業(yè)務(wù)互通，為規模商用奠定基礎。 

        據了解，IEEE于2009年11月正式立項制定EPON業(yè)務(wù)互操作標準SIEPON(ServiceInteroperabilityin EPON)，主要發(fā)起方為T(mén)K(現Broadcom)、中國電信、NTT docomo、中興通訊、烽火、PMC-Sierra等，此標準將推動(dòng)EPON、10G EPON廠(chǎng)家向更完善的業(yè)務(wù)層面的互通前進(jìn)，從而極大促進(jìn)10G EPON技術(shù)及設備的進(jìn)一步成熟。 

        在今年4月中旬上海舉行的IEEEP1904SIEPON工作組會(huì )議期間，中興通訊組織展示了其對稱(chēng)10GEPON產(chǎn)品的互通操作性能。Opulan、Broadcom、PMC-Sierra和中興通訊四家公司各自提供了OLT和多種ONU產(chǎn)品，其中包括支持1G EPON以及對稱(chēng)10G EPON的ONU產(chǎn)品。每個(gè)參測廠(chǎng)商的OLT環(huán)境均連接三家的1G EPON以及10G EPON的ONU產(chǎn)品，經(jīng)歷多輪測試，成功驗證了這些產(chǎn)品的互通性能。這些測試包括了物理層連接測試、MAC層連接測試、MPCP發(fā)現、動(dòng)態(tài)帶寬分配、業(yè)務(wù)建立、網(wǎng)絡(luò )安全與認證、連接管理等。 

        總之，通過(guò)幾輪10GEPON的IOP互通測試，將協(xié)助和推進(jìn)運營(yíng)商、設備商、芯片廠(chǎng)商、光模塊廠(chǎng)商等加速10GEPON產(chǎn)業(yè)鏈及設備的成熟度，從而推動(dòng)10GEPON產(chǎn)業(yè)鏈在全球的穩健發(fā)展，為10G EPON的規模商用鋪平道路。 


        MAC芯片廠(chǎng)商：PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具體的10GEPON芯片研發(fā)路線(xiàn)圖。 

        光模塊廠(chǎng)商：海信光電在國內最早參與10GEPON光模塊的標準制定和研發(fā)，目前海信光電已經(jīng)可以提供全套10GEPON的非對稱(chēng)和對稱(chēng)光模塊。優(yōu)博創(chuàng )公司也在2009年下半年推出10GEPON的光模塊產(chǎn)品。日本三菱公司在2008年9月的FSAN會(huì )議上推出了包含對稱(chēng)光模塊的10G EPON對稱(chēng)樣機。中國臺灣APACOPTO在2009年二季度推出對稱(chēng)10G EPON的光模塊產(chǎn)品。 

        突發(fā)模式收發(fā)器件廠(chǎng)商：業(yè)界已經(jīng)有川崎微電子和Vitesse可以提供10GEPON的突發(fā)模式收發(fā)器件。